ormal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 方案四共模残压不高，后端电路与地面进行了隔离，大地状况的好坏与否对其影响不大，选这种相对第二种要好些。前端陶瓷放电管直接接地，将大电流直接泄放到大地，后端TVS起第二级保护，保护效果不错。与第一种方案相比，方案四的成本有所增加，但残压比方案一要低;与第二种方案相比，稳定性比它要好;与第三种相比较，它减少了从前端过来的电流的路径，从而很好地保护了后端的电路或者芯片。 总结：一个方案的保护效果，残压高低，保护成本，应用环境，都是工程师需要慎重考虑的问题。
评论