ormal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 方案四共模残压不高,后端电路与地面进行了隔离,大地状况的好坏与否对其影响不大,选这种相对第二种要好些。前端陶瓷放电管直接接地,将大电流直接泄放到大地,后端TVS起第二级保护,保护效果不错。与第一种方案相比,方案四的成本有所增加,但残压比方案一要低;与第二种方案相比,稳定性比它要好;与第三种相比较,它减少了从前端过来的电流的路径,从而很好地保护了后端的电路或者芯片。 总结:一个方案的保护效果,残压高低,保护成本,应用环境,都是工程师需要慎重考虑的问题。
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