LTCC在大功率射频电路中的可能性应用

　　接着是检查、整理和对准。检查、整理和对准不同层，使每层中的对准孔同心并准备叠层。叠层期间(无论是单轴还是等静压)，整理和对准的基板层被热压在一起(通常为70℃，3000psi下10分钟)。然后一步共烧叠层。200℃～500℃之间的区域被称为有机排胶区(建议在此区域叠层保温最少60分钟)。然后在5分钟～15分钟将叠层共烧至峰值温度(通常为850℃)。气氛烧成金属化的典型排胶和烧成曲线会用上2小时～10小时,如图1所示。

　　烧成的部件准备好后烧工艺，如在顶面上印刷导体和精密电阻器，然后在空气中烧成。如果Cu用于金属化，烧结必须在N2链式炉中进行。然后对电路进行激光调阻(如果需要)、测试、切片和检验。LTCC封装中可用硬钎焊引线或散热片(如果需要)。在此阶段，封装准备好后续的工艺，如下所示。

　　流延→卷带→切片→预处理→冲片→第1层→冲孔→通孔填充→印刷导体→检验/核对/对位→叠层→烧成/共烧→后烧工艺→电测试→切片→

　　多层工艺时，要重复第6步到第10步。

4LTCC材料的特性

　　4.1生瓷带材料

　　生瓷带是LTCC系统确定关键性能的主要成分，包括介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压、抗弯强度、CTE和热导率。

　　4.2导体

　　导体浆料丝网印刷形成电路的导体部分。颗粒尺寸、颗粒组织和尺寸分布在决定烧成导体的最终电性能和物理性能上起着重要作用。选择合适的金属化取决于各种因素的组合，如电阻率、可焊性、引线键合力、与系统中其他元件的兼容性、用途(通孔填充、焊接、接地层)、电子迁移、衰减、RF性能、热导率、载流能力、附着力、流变学、抗腐蚀性、外观和成本。表1列举出LTCC技术采用的各种金属化材料。

　　值得一提的是光刻蚀导体的获得，因为它能在LTCC基板上产生很细的线条和间隔(50μm)。

　　表1 LTCC采用的导体材料

　　4.3电阻浆料

　　厚膜电阻浆料用于制造无源电阻器元件。电阻浆料和导体浆料一样，由玻璃料、导电粉和有机载体混合物组成。通过变化玻璃和导电粉的配比实现不同的电阻率(玻璃含量越高，电阻率越高)。