解决射频设计中的热问题

　　由于很多系统（包括商业通信和战术军事系统）都需要具有高可靠性和稳定的电气性能，电路板材料供应商近年来非常关注热管理问题，开发出的材料不仅能够处理类似功率放大器等电路中的较高功率级，而且在高温下不会发生电气性能改变。例如，Rogers Corporation公司最近发布的RT/duroid 6035HTC电路材料就是一种陶瓷填充PTFE复合材料，其导热率高达1.44 W/m/K，是标准FR-4型电路板材料的好几倍（见图1）。这种材料整合了稳定的机械与电气性能以及导热性能，因此可作为高频功率放大器的理想材料。

　　选择正确的材料有助于热量管理，但同样要求做热量分析。如果考虑到设计中每个有源器件的温度，那么正确的热量分析会非常耗时。为了帮助分析，安捷伦科技（Agilent Technologies）公司推出的先进设计系统（ADS）工具等商业软件仿真工具近年来都进行了升级，针对热建模专门增加了功能或软件工具。例如，Computer Simulation Technology公司的EM Studio电磁（EM）软件已被用于模拟双模滤波器中的温度分布情况，这套软件使用该公司的CST Microwave Studio软件工具首次计算了滤波器导电金属中的电流密度分布。

　　Microwave Office软件设计工具套件供应商AWR公司在今年初与CapeSym公司签署了一份协议，成为CapeSym公司单片微波集成电路（MMIC）SYMMIC热分析建模软件的全球独家零售商。

　　在专用热量分析工具方面，Daat Research公司提供了许多易用的建模工具，可实现从器件级直至系统级的所有层面分析，其中包括Coolit软件。对于那些对热量建模比较陌生而又想做实验的工程师，Freebyte提供了免费的热量分析软件，其中包括Harvard Thermal公司开发的TAS软件演示版和ThermoAnalytics公司开发的WinTherm软件演示版。