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无卤素的要求标准及测试

作者: 时间:2012-02-27 来源:网络 收藏
; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  为了证明电路板用的材料中不含卤素,制造商必须进行焚烧,然后用离子色谱法测定有没有卤族元素。燃烧时溴化活化剂材料分解,在这些材料中,溴化物中的原子在室温下以共价健结合成溴化物分子

方法:

  (1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method

  method A (Calorimetric bomb method)

  method B (Schoniger flask combustion method)

  (2)IEC 61189-2方法,用于电子材料、PCB板以及互联结构件和组装件

  part 2 TEST 2C12 测试方法用于互联结构件

  (3)JPCA-ES-01-2003

材料的测试方法

  (4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)

要求规范:
规范
要求
IEC 61249-2-21
Cl≤900ppm
Br≤900ppm
卤素总量:1500ppm(F、I、At并没有在 工业定义中)
JPCA-ES01 2003
IPC 4101
Apple Halogen-Free Specification
069-1857-A
Cl≤900ppm
Br≤900ppm
Cl+Br≤1500ppm
Dell Halogen-Free Guideline A00-00(2008至少需有一个无卤产品;2009年底需全面导入)
Cl:1000ppm
Br:1000ppm


关键词:无卤素标准测试

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