丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程术语手册
30、Off-Contact 架空
网版印刷的组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片与电路板面之间，也呈现这种非接触式的"架空"，以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。
31、On-Contact Printing密贴式印刷
指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推动印墨之印刷法，如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面，而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing)，是利用绷网的张力，在刮刀前行与压下印出之际，刮刀后的网布也同时向上弹起，使所印出的图案得以保持清晰，常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。
32、Plain Weave平织
是指网印术中所用网布的一种编织法，即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者，称为"平织法"。就网版印刷法而言，平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成，故当其网目数不断增增密至某一限度时，则因其丝径太细，以致强度不足，无法织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目／吋(120目／公分)以上时，就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚能保持足够的张力。目前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织，为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入，并可增加接触面积及附着力。
33、Plug插脚，塞柱
在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分，可插入孔中做为互连之用，也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔"，为一种保护孔壁的特殊阻剂，以便外层板进行正片蚀刻，其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步，以增加布线的密度。
34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器
是网版制作的一种拉伸工具，可将网布从四边以其夹口将之夹紧，并以"气动"方式小心缓缓均匀的拉伸，并可设定及改换所需用的张力(Tension)，待其到达所需数据后，再以胶水固定在网框上，而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制，故比"机械式"拉伸的张力更准，有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。
35、Poise泊
是"黏滞度"的单位，等于1 dyne．sec/cm2，常用单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。
36、Pot Life适用期，锅中寿命(可加工时间)
指双液型的胶类或涂料(如绿漆)，当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂)，在容器中混合均匀后，即成为可施工的物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，直到快要接近硬化不堪使用为止，其在容器内可资利用的时段，称为Pot Life或Working Life 。
37、Reclaiming再生，再制
指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加贴新版膜时，则应先将原版膜用化学药品予以软化，再以温水冲洗清洁，或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢，此等工序称为 Reclaiming。
38、又，此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛，缓和
是张网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时，网布会暂时出现松弛无力的感觉，过了一段时间的反应后，网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)的物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"张网"步骤，在下一次拉紧之前需先放松一点，然后再去拉到更大的张力，以减少上述"松弛"的发生。
39、Resistor Paste电阻印膏
将粒度均匀的碳粉调配成印膏，可做为20～50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式"电阻器"，须达到厚度均匀与边缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外，一般在温湿环境中使用一段时间之后，其或能均将逐渐劣化。
40、Roadmap线路与零件之布局图
指采用非导体性的涂料，印刷成为板面的线路与零件之布局图，以方便进行服务与修理的工作。
41、Screen Printing网版印刷
是在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂)，透过局部网布形成正性图案，印着在基板的平坦铜面上，构成一种遮盖性的阻剂，为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移的方式通称为"网版印刷"，大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料 (Screen) 有：聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。
42、Screenability网印能力
指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜面上，并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时，则可称其板面、油墨、或所用机械已具备良好的"网印能力"。
43、Silk Screen网版印刷，丝网印刷
用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式，转移到网框的网布上形成网版，做为对平板表面印刷的工具，称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。
44、Silver Migration银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等）时，则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸，造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为"银迁移" 。
45、Silver Paste银膏
指由重量比达70％之细小银片与30％的树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通，均可采用银膏以代替正统 PTH，后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点，其电阻值仅 40mΩ／sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二，是低功率简单功能电路板的宠儿，常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地，所用银膏则以日货为主，如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶，而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单，常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多，现场只有自求多福，以经验为主去克服困难。
46、Skip Printing, Skip Plating漏印，漏镀
在板面印刷过程中某些死角地区，因油墨分布不良而形成漏印，称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中，因立体线路背面的转角处，常因施力不均，或墨量不足而得不到充份的绿漆补给，因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区，如孔口附近与小孔之孔壁中央部份，或因有气泡的阻碍，致使镀层分布不良，而逐渐造成镀层难以增长，另见 Step Plating。
47、Snap-off弹回高度
是指进行网版印刷时，其网布距离板面的高度；亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。
48、Squeege刮刀
是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类)，可利用其直角刀口下压的力量，将油墨挤过网布开口，而到达被印的板面上，以完成其图形的转移。
49、Stencil版膜
网版印刷重要工具之一的间接网版，在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再经烘烤撕去护膜后即成为网版。
50、Tensiomenter张力计
当网框上的网布已张妥固定后，可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小，其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理，是在底座两侧备有两根固定的支持杆，而中央另有一根较短，又可自由沉降的活动支杆，此"活动短杆"在配重的重力作用下
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