拆全球首款骁龙800四核大屏机—索尼XL39h

无线充电接口

图为XL39h的无线充电接口，当然也可以连接坞站使用。

两枚摄像头特写

索尼Xperia Z UltraXL39h取下来的两枚摄像头。左边是200万像素的前置摄像头，右边是800万像素的后置摄像头。

听筒模块

索尼Xperia Z UltraXL39h的听筒模块，由于和屏幕面板贴合较紧，所以笔者就没有把它取下来。

底部排线和IC芯片组

索尼Xperia Z Ultra XL39h底部IC芯片组和排线特写图。

震动马达

索尼Xperia Z Ultra XL39h底部震动马达特写。

拆卸下来的各种小零件

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下来的屏蔽罩和塑料保护罩。

打开金属屏蔽板

下面我们在一起看一下索尼Xperia Z Ultra XL39h真正的核心部分——芯片。从上面的主板图中我们已经看到了主板，如果想进一步看到芯片的话，还要把芯片上的金属屏蔽罩打开。

四个金属屏蔽罩

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下来的用于保护芯片的金属屏蔽罩。

不同芯片详解

使用工具把屏蔽罩打开之后，众多不同类型的芯片展现在我们面前。笔者用不同颜色的方框表示不同的芯片。红色为2GB的Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)闪存，而2.3GHz的高通骁龙800处理器就和内存封装在一起，这也是现在很多手机的解决方案。蓝色为TPS65013电源管理芯片;绿色为KLMAG2GEAC-B001存储芯片;黄色为Sky77629 信号功率放大器。

Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)闪存

此图为索尼Xperia Z Ultra XL39h的Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)闪存特写图，2.3GHz的高通骁龙800处理器就和这枚芯片封装在一起。

TPS65013电源管理芯片

此图为TPS65013电源管理芯片特写图。

TKLMAG2GEAC-B001存储芯片

此图为TKLMAG2GEAC-B001存储芯片特写图。

Sky77629 信号功率放大器

此图为Sky77629 信号功率放大器特写图。

拆解全家福1

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解全家福1(由于零件较多，在一张图中无法显示完全)。

拆解全家福2

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解全家福2。

全文总结

总结：对于首款搭载骁龙800四核处理器的手机来说，索尼Xperia Z Ultra XL39h打破了很多手机界的记录。而从内部做工方面来讲，这款手机的表现也是有目共睹的，如此庞大的机身厚度却控制在6.5毫米，而整机上下仅有8颗螺丝(有2颗在侧边按键处，由于和主板的拆解没有关系，所以并没有拧下)，可见其强劲工业设计。虽然它是一款三防手机，但除了粘合较为严紧之外，拆解起来并没有过多的困难，这也非常有利于日后的维修工作。总体来说，索尼Xperia Z Ultra XL39h恢复起来并没有太大的难度，只是最后封后盖的时候，需要另外给它上一圈新的贴胶纸，以保证这款手机的防水性能。