基于单片机的焊接温度测量仪的设计

　　TNDraverUser.c中：

　　……

　　unsigned int TN_IR_GetData （unsigned int Item）

　　{

　　unsigned int iItem,MSB,LSB;

　　unsigned int Back_Data;

　　Back_Data = 0xaaaa;

　　TN_IRACK_EN （）；

　　*P_Watchdog_Clear = 0x0001;

　　TN_ReadData （）；

　　iItem = （TN_Data_Buff [0]0x00ff）；

　　if （Item == iItem）

　　{

　　MSB= （TN_Data_Buff[1]）0xff00;

　　LSB= （TN_Data_Buff[1]）0x00ff;

　　if（（（TN_Data_Buff[2]）0x00ff）== 0x000d）

　　{

　　iTemp = MSB | LSB;

　　iTemp = iTemp/16 - 273.15;

　　Back_Data = 0;

　　}

　　}

　　Delay（6）；

　　TN_IRACK_UN（）；

　　__asm （" IRQ on"）；

　　return Back_Data;

　　}

　　……

　　4 结论

　　采用凌阳单片机研制的红外测温仪进行实际测温，达到了以下主要性能：

　　（1）实际测量温度距离可达30 m,测量过程中据测量结果能自动播报测得的环境温度和目标温度；（2）响应速度快、测量精度高、误差小；（3）与接触式测温方法相比，红外测温有响应时间短、非接触、使用安全及使用寿命长等优点；（4）经使用可知，该测温系统稳定可靠。

焊接温度是焊接过程中的一个重要参数，其过高或过低都会影响焊接产品质量。过高，则会浪费焊接功率，降低生产率；过低，则会降低焊接产品质量。因此，控制好焊接温度对于焊接产品具有特别重要的意义。

参考文献:

[1].SPCE061Adatasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/SPCE061A_153html.
[2].LM386datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/LM386_1054627.html.
[3].asm datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/asm+_1231013.html.