材料是技术的增强者

“绿色产品是未来电子产业发展的趋势，而绿色材料决定了绿色产品”，Honeywell电子材料部总经理李蓓凯（Rebecca Liebert）接受采访时，简单明了地指明了材料对于整个电子行业的决定作用。
电子材料广泛用于整个半导体行业，而且涉及整个设计和制造流程，在整个半导体产业链的最前端是技术的增强者。材料技术的发展是个缓慢演变的过程，不会出现太大的跨越，但也许一个微小的变化足以引发整个半导体产业的革命。设备的发展推动了半导体工业前期的迅速发展，而从现在开始，半导体的发展需要靠设备与材料共同发展来推动。更重要的是，材料已经开始决定成本优势，材料技术成本可以决定后期芯片厂的生产优势。材料的精度逐渐加强，降低技术融合的成本以提高竞争力是材料企业发展的重点。

Rebecca：封装材料的散热问题成为焦点

目前功能强大的计算机芯片产生的热流要比航天飞机重返地球大气层时与之摩擦产生的热流还要高，热管理就成了半导体行业面临的一个关键问题，首当其冲的是封装材料的散热效率。传统的铝材已经难以满足需要，目前通过精研和冶炼，碳合金和铜合金都是比较理想的新材料，碳板和铜板已经逐渐成为同质层的首选，钛和镍等稀土金属则是未来研究的重点，钛的强度/重量比、耐腐蚀性和生物兼容性都非常好，因而应用范围十分广泛。在半导体的生产过程中，钛被广泛用作“阻挡层金属”，作为一层很薄的金属层用以保护在芯片中传输电子信号的微型导线，以免与导线周围的绝缘材料发生可能有害的相互作用。最新丝网印刷相转变材料改变传统相转变材料仅具有带式形式，以带卷的方式提供。在半导体封装过程中，会将小型相转变材料衬垫固定在所需位置。新型丝网印刷形式使制造商可以更加有效地应用材料，并能形成各种不同的形状，从而优化半导体封装冷却系统的性能。

半导体介电材料的清洗和蚀刻是目前技术发展的另一个重点，伴随着芯片尺寸的缩减与层数的增加，如何让芯片各层有更好的结合是对材料行业最大的挑战。

半导体产业是个相对集成的行业，了解客户具体需求，帮助其提升技术，并提供完整的生产设计解决方案是必然要求。整个半导体行业需要多领域互相制约，同步发展，就如同仅仅一个前质层就需要240个相关支撑步骤一样，没有全行业的配合根本无法推动技术的发展。