拆解自用小米手机M2（无损开易碎标签）
下角的也被取下来了
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/221474.htm
去掉易碎标签后
把易碎标签放好，避免不见了。贴在网子上面比较好
开始上手术刀了
用最小的+字螺丝刀刚刚好
螺丝全家福，总共是三种规格的螺丝，分别按照拆下的顺序放好
打开后壳儿
裸露的主板(小比小米M1的绿色主板好看多了，而且是一体化的主板)
听筒部分(如我所料，果然很脏啊)
后置摄像头
闪迪16G储存芯片
近距离看一下(貌似处理器没有任何散热导热片，看来4核心的发热量真的比双核心要好。28nm全球最高工艺手机处理器不是吹的)
玩大型游戏不觉得烫手，但是有点热，起码不会像上一代那样发烫，例如极品飞车14
但是最新的极品飞车17玩久了就很烫了(我是充着电玩的)，1.85G的游戏不容忽视，没几台手机能流畅的跑得动(华为荣耀2代都会卡钝，自家的处理器不行)
其它芯片一览
超薄的液晶总成(由于是单玻璃贴合技术，触摸屏和液晶屏是连体的，就无法再进一步拆解了，否则要杯具的)
多功能接口，集充电、数据传输、OTG(读取U盘、鼠键等USB设备)、MHL(通过转接口实现HDMI输出)
主板背面(光溜溜的，这样可以很好的控制厚度)
液晶背部(黑色的就是石墨散热片)
拆下来的四大件
前置200万像素摄像头(支持恐怖的1920x1080高分辨率录像)
距离感应器和光线感应器
去掉胶壳
特写
主板和液晶总成厚度特写
拆解到此结束
装好开机
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