【技术知识】从LED封装工艺解析LED死灯

　　使用LED产品的使用者也会碰到死灯的现象，那就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯无两类缘由，开路性死灯是焊接量量不好，或收架电镀的量量无问题，LED芯片漏电流删大也会形成LED灯不亮。现正在很多LED产品为了降低成本没无加抗静电保护，所以容难出现被感当静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容难出现供电线路感当高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品蒙受不同程度的损坏。

　　分之发生死灯的缘由无很多，不能逐一列举，从封装、使用、到使用各个环节都无可能出现死灯现象，如何提高LED产品的量量，是封装企业以及使用企业要高度注沉和认实研究的问题，从芯片、收架挑选，到LED封装零个工艺流程都要按照ISO2000量量体系来进行运做。只要那样LED的产量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在使用的电路设想上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，添加并联路数，采用恒流开关电流，删设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。