LED灯具15大关键设计问题分析

　　恒压和恒流技术结合是必然的；

　　在稳定的产品技术上创意才是有效的。

　　与开关恒流方式比较

　六、LED组合化封装是未来发展趋势

　　模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。

七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计

　　这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？

　八、模组化封装与恒流技术结合

　　在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。　　九、按电压标称值封装

　　LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生，我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后LED可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后，客户使用CYT技术的产品设计，不再需要考虑任何关于LED恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结！

　十、按产品设计发光源

　　打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制LED光源封装形式；最大限度配合产品创意展现；因产品设计光学封装结构；成本低；与产品结合设计散热结构，热阻降低；恒流精度高；保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。

十一、模组化光源优点

有效降低成本,减少封装次数，节省封装费用；

　　同环境、条件生产提高一致性，提高良品率；

　　减少光学设计成本；

　　降低散热设计成本；

　　批次混合封装，降低分档成本；

　　产品设计简化，降低整体成本；

　　低廉的封装架构。这一技术，将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。

十二、模组化光源优点热阻降低

　　光源与外壳散热器直接结合；

　　避开PCB作为热媒介；

　　减少芯片到外壳散热路径；

　　采用新的热传到技术；最有效的降低散热热阻，解决散热设计难题。　　十三、模组化光源优点恒流精度高

　　模组内统一考虑Vf值；

　　恒流源受外界影响小；

　　线性技术成熟高，没有外围器件影响精度；

　　没有EMI干扰问题影响精度；

　　多路并联相互不独立影响精度；

　　不受电源波动影响负载恒流精度。 最高的恒流精度架构，对LED亮度一致性及寿命最优化的设计架构。