-SPACING: 0px; FONT: 14px/23px ''Microsoft YaHei'', 宋体, 黑体; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(85,85,85); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; WIDOWS: 2; ORPHANS: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px"> 3.在PCB回流焊接完成后，通过对焊点位置进行清洁处理，消除或降低表面残留。清洗剂避免用酸性含硫的粘合胶，溶剂。 4. 封装工艺采用分子间隙小、气密性好、抗硫化能力高的改性硅树脂。
5.用非含银材料替代。
6.完善硫化反应可靠性测试标准，以便更准确评估产品抗硫化能力。
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