现有LED封装缺点

而目前主要的发光二极管依其后段封装结构与制程的不同分为下列几类：

LEDLamp：其系将发光二极管芯片先行固定于具接脚之支架上，再打线及胶体封装，其使用系将LED灯的接脚插设焊固于预设电路的电路基板上，完成其LED灯的光源结构及制程。

表面粘贴式(SMD)LED：其系将芯片先行固定到细小基板上，再进行打线的动作，接着进行胶体封装，最后再将该封装后的LED焊设于印刷电路板上，完成SMD LED的光源结构及制程；

覆晶式LED：完成芯片制作后，将芯片覆设于覆晶转接板上（凸块制程），并利用金球、银球、锡球等焊接制程以高周波方式焊接，然后做成LAMP或SMD进行胶体封装，最后再将成品焊设于印刷电路板上，而完成其光源结构与制程。

另一种覆晶式LED：系利用金球、银球、锡球等焊接制程以高周波方式将芯片焊设于覆晶转接板后封成LAMP或SMD、高功率LED，再进一步焊设于印刷电路板上，而完成其光源结构与制程。

Chip on Board：系将芯片固设于印刷电路板上，再进行打线的动作，接着进行胶体封装，而完成其光源结构与制程。

由其上述之五种习用制程，其共通之缺点即制程多而繁琐封装设备昴贵，封装后之LED散热效果不佳，而其制后之LED照度会因封装材料受热产生变质及其它种种原因阻挡而减低，为其缺点者。