高亮度LED之“封装热导”原理技术探析

附注：虽然铝、铜都是合适的热导热金属，不过碍于成本多半是选择铝材质。

IMS强化MCPCB在绝缘层上的热传导

MCPCB虽然比FR4PCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4PCB相同，仅0.3W/m.K，成为散热块与金属核心板间的传导瓶颈。

为了改善此一情形，有业者提出了IMS（InsulatedMetalSubstrate，绝缘金属基板）的改善法，将高分子绝缘层及铜箔电路以环氧方式直接与铝、铜板接合，然后再将LED配置在绝缘基板上，此绝缘基板的热传导率就比较高，达1.12W/m.K，比之前高出37倍的传导效率。

更进一步的，若绝缘层依旧被认为是导热性不佳，也有直接让LED底部的散热块，透过在印刷电路板上的穿孔（ThroughHole）作法，使其直接与核心金属接触，以此加速散热。此作法很耐人寻味，因为过去的印刷电路板不是为插件元件焊接而凿，就是为线路绕径而凿，如今却是为散热设计而凿。

结尾

除了MCPCB、MCPCB＋IMS法之外，也有人提出用陶瓷基板（Ceramic Substrate），或者是所谓的直接铜接合基板（Direct Copper Bonded Substrate，简称：DBC），或是金属复合材料基板。无论是陶瓷基板或直接铜接合基板都有24170W/m.K的高传导率，其中直接铜接合基板更允许制程温度、运作温度达800℃以上，不过这些技术都有待更进一步的成熟观察。