LED高功率设计中散热问题分析

叶圣伟表示，LED产品热阻要降低，不仅仅是要用对导热胶，还要改善导热胶所接合的各种介质的接口热阻，例如磊晶与基板、基板与散热模块，如果在磊晶黏着时就以绝缘导热胶在磊晶底部涂布，电路板与导热铝基板间也整体涂布绝缘导热胶，再与散热模块黏合，就能彻底降低总体热阻，让LED的效率更为有效发挥。

西安麟字半导体照明有限公司虽然主要从事大功率LED照明产品研发及生产，但该公司在导热材料上亦颇有研究。该公司的技术核心人物---光源设计总工程师魏汉麟所独自设计生产的超高温导热银胶便已获得国家专利，由于这项技术成就，也就奠定了西安麟字半导体照明在大功率LED封装及散热技术的独到之处。由魏汉麟领军的西安麟字半导体研发团队为由多名回国留学生人员及20多名硕士研究生组成。

该公司所推出的「麟字照明」系列产品在LED照明的封装和散热技术方面颇有进展，例如高亮度多芯片集成式封装LED面光源，便具有高效光通量80LM/W、超大功率1W-200W,独特的封装技术可促成低光衰，绝佳的散热技术设计则确保了长寿命。由于研发有成，西安麟字产品目前已广泛应用于道路照明、隧道照明、工厂和矿山井下照明、室内照明、景观照明及广告照明等领域，更远销欧洲、美国、日本等地。

LED散热技术新方向

除上述技术外，可以想见为解决散热问题，产官学界仍将继续探索相关技术，例如台湾工研院便积极研发奈米碳球散热涂装粉体（CNCThermal dissipate power coatingmaterials）技术。基本上，传统的热对流散热方式，是透过增加表面积，然后用风扇去吹，来达到散热效果。不但散热效果差，还需要另外再耗能，用电风扇去促进空气对流，而此项新技术藉由静电粉体涂布在金属材表面，然后透过将热转变为光能，以红外线辐射的方式进行散热。工研院南分院奈米粉体与薄膜科技中心钟丰元指出，目前测试下来，平均都可以降温达6度以上。

不可讳言，在节能减碳趋势的带动下，LED照明已是不可档的趋势，而散热技术的进展更攸关普及的速度及范围，可以想见，未来更新及更先进的散热技术将继续出现，以推动LED照明的全面到来。