高功率封装基板　增加LED应用范围

银充填环氧树脂接合剂更优秀。

LED封装基板的散热设计，大致分成LED晶片至框体的热传导、框体至外部的热传达两大方面。

热传导的改善几乎完全仰赖材料的进化，一般认为随着LED晶片大型化、大电流化、高功率化的发展，未来会加速金属与陶瓷封装取代传统树脂封装方式，此外LED晶片接合部是妨害散热的原因之一，因此薄接合技术成为今后改善的课题。

提高LED高热排放至外部的热传达特性，以往大多使用冷却风扇与热交换器，由于噪音与设置空间等诸多限制，实际上包含消费者、照明灯具厂商在内，都不希望使用上述强制性散热元件，这意味着非强制散热设计必须大幅增加框体与外部接触的面积，同时提高封装基板与框体的散热性。

具体对策如：高热传导铜层表面涂佈利用远红外线促进热放射的挠曲散热薄膜等，根据实验结果证实使用该挠曲散热薄膜的发热体散热效果，几乎与面积接近散热薄膜的冷却风扇相同，如果将挠曲散热薄膜黏贴在封装基板、框体，或是将涂抹层直接涂佈在封装基板、框体，理论上还可以提高散热性。

有关高功率LED的封装结构，要求能够支持LED晶片磊晶接合的微细佈线技术；有关材质的发展，虽然氮化铝已经高热传导化，但高热传导与反射率的互动关系却成为另1个棘手问题，一般认为未来若能提高氮化铝的热传导率，对高功率LED的封装材料具有正面助益。