LED封装技术的最新发展趋势分析和成果概览

　　针对该示范线，实施三步走的战略，最终实现LED生产设备商品化和本土化(详见设备国产化方案表二)。第一步:利用两年左右的时间，对一些关键设备进行国产化(国家给予一定的奖金支持);对于国内已经具有一定基础且具有性价比优势的普通设备则利用市场竞争原则，采取准入制择优配套(通过制订标准);对于部分难度较大、短期内国产化不了的设备，国家应安排攻关，并完成生产型ɑ样机开发。第二步，从本方案实施的第三年起，第一步中涉及到的前两类设备重点解决生产工艺的适应性、生产效率、可靠性、外观及成本等问题，具备国内配套及批量供应能力，攻关类设备完成生产型样机商业化(γ型机)开发。第三步，从本方案实施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有设备具备国际竞争能力，除满足国内需求外，要占领一定的国际市场;攻关设备能够满足产业化生产要求并具备批量供应能力。