高功率白光LED的应用分析
就资料上来看,代替环氧树脂的封装材料-矽树脂,就具有较高的耐热性,根据试验,即使是在摄氏150180度的高温,也不会变色的现象,看起来似乎是一个不错的封装材料。
因为矽树脂能够分散蓝色和近紫外光,所以与环氧树脂相比,矽树脂可以抑制材料因为电流和短波长光线所带来的劣化现象,而缓和的光穿透率下降的速度。
所以,以目前的应用来看,几乎所有的高功率白光LED产品都已经改采矽树脂作为封装的材料,例如,因为短波长的光线所带来的影响部分,相对于波长400450nm的光,环氧树脂约在个位的数百分比左右,但矽树脂对400450nm的光线吸收却不到百分之一,这样的落差,使得在抗短波长方面,矽树脂有著较出色的表现。
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