当前,由于芯片制造技术的不断进步,
LED在各个领域得到越来越广泛的应用.同时,各种应用场合也对
LED的
性能提出了越来越高的要求,如使用回流炉工艺的整机厂要求
LED有很好耐热
性能,应用于室外场合时则要求LED有尽可能高的光输出效率和光稳定性,用做光敏器件封装材料时,则要求
环氧树脂具有好的光选择性等等。实践证明,决定LED的
性能除了芯片本身的质量等因素外,
环氧树脂的选择也是一个重要因素。因此,LED封装过程必须根据不同使用场合,选取不同树脂,才能确保产品最大限度地满足使用要求。
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