LED汽车照明技术及现状分析

　　W 大功率白光LED的市场价格约是白炽灯的十几倍到几十倍不等， 故LED 芯片还有很大的降价空间， 其主要途径为： ①发展大芯片大电流。现在的芯片一般在0.5 mm~1.5 mm 之间， 芯片小， 电流难以加大， 这是LED向单颗大功率发展的障碍。如果在不降低光效的前提下把芯片做大以便通过更大的电流， 大幅提高单颗LED的功率， 这样灯具所用的LED 数量将明显减少， 有助于灯具成本的下降。②研发新型衬底材料。现在国内已经启动了价格比较便宜的Si 衬底材料的研究， 希望能代替价格昂贵的蓝宝石或SiC。除价格便宜外，Si 还可以制作出比蓝宝石或SiC 衬底尺寸更大的衬底， 以提高MOCVD的利用率， 从而提高管芯产率[ 18]。此外， 由于Si的硬度比蓝宝石和SiC 低， 在加工方面也可以节省成本。据国外某知名公司的估计， 使用硅衬底制作蓝光GaN LED 的制造成本将比蓝宝石和SiC 衬底低90%。③继续延长LED 的寿命。理论上，LED 的寿命已经超过汽车使用寿命， 但在实际汽车环境应用中，LED 使用寿命还有待进一步提高。如果LED 实际使用寿命能达到整车的寿命， 则在汽车寿命期内无需更换光源， 免去了这方面的维修费用， 就会更加经济。

　　就整个车用LED 照明系统而言， 必须降低LED 驱动方案的系统级成本， 以提高该项技术的市场竞争力。

　　降低方案成本的途径之一是尽可能减少驱动器的元器件数量， 同时这也有利于提高系统可靠性， 因为PCB上的每个元件都可能是系统的一个失效点。

　　(2) 散热问题

　　通常高功率LED 输入功率约20%转换成光能， 剩下的80%均转换为热能， 这比传统灯源高很多。如果这部分热能无法导出， 将会使LED 界面温度过高， 进而影响产品生命周期、发光效率及稳定性， 由此整个汽车照明系统就会受到严重影响[19]。目前改善车用LED 灯具散热的主要途径：①LED 自身的改进。首先， 改进封装结构。传统直插式LED 封装结构热阻高达250℃/W～300℃/W， 而新的封装结构采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片， 在芯片下部加铜或铝质热沉， 并采用半包封结构， 大大提高了LED 的散热能力[ 20-21]。其次， 改进LED 的制作材料， 采用超薄、高导热、高绝缘陶瓷薄片作基底， 提高散热效果; 开发量子转换效率高、能承受高温的荧光粉，提高允许的最大结点温度， 增大允许的散热设计温差，以降低散热设计的难度。②散热装置的改进。主要

有： 考虑采用合适的散热形式， 如热管、风扇、水冷等， 要保证将热量迅速地散发出去， 同时散热装置能够稳定地工作[ 22 -23]; 考虑散热片的结构形状尺寸， 要保证足够的散热面积， 同时散热效果要好; 考虑电路板的设计格式， 可将印制电路板设计为上下两层， 下层专用于信号发生电路及驱动电路， 上层为LED 点阵电路， 这样能够有效地避免因为LED 的热量传递到驱动芯片而使其损坏。

　　(3) 光效问题

　　提升LED 光效是车用LED 技术发展的关键， 是车用LED 产业化的出发点和原动力。从封装技术上来说，LED 的封装应该尽量减少光线在其内部的全反射， 增加衬底基板反射率， 从而使光线能够尽量多地透射出来，增加LED 的发光效能。今年2 月，Cree公司已经宣布其实验室成果LED 光效已经达到2 081 m/W， 相信这不是极限， 还会有更高的提升空间， 但需要有新的技术突破。

　　(4) 电磁干扰问题

　　汽车环境下同样面临电磁干扰问题EMI(ElectroMagnetic Interference) 。车载电子产品对噪声很敏感， 尤其是导航系统、无线电路和AM 无线电波段接收机。为了最大限度地降低发生噪声干扰的可能性， 有些LED驱动器IC 中采用了恒定频率开关拓扑结构。另外， 用户还可在200 kHz~2 MHz 的范围内设置开关频率， 以使开关噪声远离关键频段(如AM 无线电波段)。

5 车用LED 照明市场展望

　　LED 在汽车照明系统中的应用虽然刚刚起步， 但随着半导体照明技术和汽车工业的飞速发展， 车用LED灯具的总体效率以及性价比将会得到很大的提高， 应用规模将会逐渐扩大， 并最终占据整个汽车车灯市场。

　　据调查， 目前全球车内应用的LED 年销售额大约在5 亿到6 亿欧元， 在汽车内部， 如汽车仪表盘、车内收音机、开关等已经100%采用LED， 并且这一趋势正在加速从车内应用向车外应用。此外， 近期欧盟委员会宣布， 从2011 年起， 欧盟所有新生产轿车必须配置“ 白天驾驶自动照明系统” 。与此同时， 欧盟委员会已经批准奥迪和丰田将LED 作为照明车灯在汽车上使用。由此可见， 车用LED 灯具在全球范围内具有极大的市场潜力。