无荧光粉双波长白光LED

此外封装后的散热、硅胶也是有待克服的课题，因此研究人员正在开发全新的对策技术。

目前ψ3与ψ5砲弹型双波长白光LED已经开始量产，今后将推出3mm与5mm正方SMD用双波长白光LED。

图10是抑制色调分布与元件高度，製成的超薄型LCD背光照明模组，如图所示白光LED直接固定在薄型基板表面，接着再搭配特殊遮光罩，与超薄型导光板进行侧边发光，模组总厚度只有0.25mm，非常适合行动电话等携带型电子机器使用。

结语
以上介绍新型双波长白光LED。传统紫外光+RGB荧光粉，与RGB多晶片方式的白光LED，都有周围元件容易劣化，或是波长漂移、控制复杂等问题。

新型双波长白光LED，除了可以彻底解决上述困扰之外，超短融色距离与纯淨的色调，提供LED下游应用厂商另一项选择空间。未来如果顺利改善封装技术，与封装后的散热问题，双波长白光LED可望在电子机器系统的薄型化，扮演非常重要角色。