常见LED散热基板材料介绍

　　在凹凸不平的表面粘接元器件

　　DM6030HK-SD高导热银胶 (example)

　　介绍：

　　DM6030 HK-SD是是由深圳恒通热导公司生产的一种高导热掺银有机粘接剂，专门为大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。

　　产品特征：

　　具有高导热性:导热系数高达50w/m.k

　　低电阻: 电阻低至10μcm

　　可替代焊接剂

　　可在室温下存储和运输

　　良好的流动性

　　应 用:

　　High PowerLED芯片封装粘接

　　一般的金属模焊接

　　HN-G高性能导热硅脂(example)

　　介绍：

　　HN–G导热硅脂为深圳博恩事业有限公司生产，专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料。广泛涂敷于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用。

性能参数[图11] ：

　　散热器

　　作用﹕

　　散热器的作用就是吸收基板或芯片传递过来的热量，然后发散到外界环境，保证LED芯片的温度正常。绝大多数散热器均经过精心设计，可适用于自然对流和强制对流的情况。以aavid 62500为例。

图12 aavid 62500散热器

　　性能参数[1]：

　　•热阻Θ = 4.6 °C/W

　　•材料=Al 6063-T5 挤压成型

　　•重量=100g

　　•发射率= 0.85

　　•散热片效率= 98.9%

　　•输入热量= 5W

　　•热源= 0.57X0.57

　　•5W时散热温度= 46.9°C

　　高功率LED的热沉结构

　　如何将LED器件产生的热量有效耗散到环境中也是一个关键。常用的热沉结构分为被动和主动散热。 对于大功率LED封装，则必须采用主动散热，如翅片＋风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。

　　(1) 在功率密度不高、成本要求较低的情况下，优先采用翅片＋风扇的散热方法；

　　(2) 对于成本要求不高、功率密度中等、封装尺寸小的应用，则采用热管比较合适；

　　(3) 而对于功率密度较高，要求LED器件温度较低的场合，采用液体强迫对流和微通道致冷比较可行。

　　结 论

　　LED电致发光过程产生的热量和工作环境温度(Ta)的不同,引起LED芯片结点温度Tj的变化.LED是温度敏感器件,当温度变化时,LED的性能和封装结构都会受到影响,从而影响LED的可靠性。

　　在散热设计上，最重要的课题是有效降低芯片发光层至环境的热阻。因此，选用合适的散热基板﹑界面材料﹑散热器就显得非常有必要。

　　LED照明灯具的结构形状可能千差万别，可能会形成不同的散热材料的组合体，然而最终要考虑散热及出光通道的最优化为基础。