图解三种主流LED封装散热结构

LED 封装光源的 散热问题,一直是 LED产品开发中遇到非常重要的问题,特别是 散热材料的选用,一直是工程师的难题。因为产品材料的导热性能就非常之关键。

　　就目前而言,陶瓷材料是导热性能非常好的材料,它有导热率高,良好的物量性能(不不收缩,不变形),良好的绝缘性能与导热性能。因此,采用陶瓷材料将是未来LED产品开发的主流趋势!

　　下面对几种LED封装常用材料的相关参数、性质及结构进行了对比。并图解了LED封装常用陶瓷支架的生产原理。

　　LED封装常用材料相关参数对比图

　　编辑按：有网友评论“陶瓷材料是导热性能非常好的材料”,这话对吗?你家里吃饭用的瓷碗是不是陶瓷材料?导热非常好吗?依上述语言的特点,我们是不是可以说“金属是导热非常好的材料”?那么我们任意拿个是金属的材料就可以做好的散热器用?

　　所以绝不能说：“陶瓷材料是导热性能非常好的材料”这样的话!只能说,陶瓷材料中有些是导热比较好的。

　　从提供的资料看,所用的陶瓷材料是三氧化二铝,我认为用它替代铜,简直是技术倒退!除非你打算让LED的芯片工作到150度以上的温度。大家实测一下图中第一和第二种结构芯片的温度就知道那种陶瓷的不好了。

　　大家要明白,电子工业中采用所谓“导热陶瓷”(实际导热远不如铜、铝等金属)的目的是什么。并非是它导热比常用的导热金属的导热能力强,而是在于陶瓷的绝缘性能和低的膨胀系数。当这两项参数不是问题时,使用陶瓷绝对无益。导热好的陶瓷导热性能不如铜,与铝相当,价格高,加工难,脆性大,不抗震动。

　　大家不要听风就是雨。提示一下,有兴趣的可以去看看下面几种材料的性能再回来看这个帖子。氧化铝、氧化铍、氮化铝、纯铜、纯铝、散热用的几种合金铝、铝基板及铝基板的绝缘层,等等。好好学习一下这些材料的物理特性,再了解一下它们的价格。