功率型ＬＥＤ芯片产业格局

4.3、芯片结构　

设计新的芯片结构目标是提高取光效率。功率型ＬＥＤ所用的外延材料，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍乃是芯片的取光效率低，其原因是半导体与封装环氧的折射率相差较大，致使内部的全反射临界角很小。

目前，按照常规理念设计的超高亮度ＬＥＤ远远不能满足固体照明所需的光通量。为提高ＬＥＤ的光通量，满足固体照明的要求，必须采用新的设计理念，用倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，从而获得较高的光通量。

4.4、生产工艺

（1）金属有机化合物汽相淀积（ＭＯＣＶＤ）；
（2）多量子阱结构；
（3）倒装焊接；
（4）晶片键合；
（5）纹理表面结构；
（6）动态自适应粉涂布量控制。

4.5、产业化技术指标

（１）芯片功率：１Ｗ，３Ｗ，５Ｗ（１０Ｗ级目前为实验室产品）；
（２）产品成品率≥９５％。

5、市场预测

5.1、产品用途　

功率型ＬＥＤ作为典型的绿色照明光源，蕴含着诱人的市场前景。２００４年全球ＬＥＤ应用市场的规模超过１２０亿美元，预计２０１０年全球将达到５００亿美元，中国将达到６００亿元人民币。据中国光学光电子协会统计，国内市场将保持３０％以上的增长速度。

手电筒、矿灯、航标灯等均属于大功率ＬＥＤ的重要应用领域。现在各厂家均在积极尝试用功率ＬＥＤ取代普通白光ＬＥＤ，一旦功率ＬＥＤ产品实现批量化生产，价格下降至１５元以下，将进入大批量应用的产业阶段。　

车用市场亦将是白光ＬＥＤ的高成长领域，汽车内外部照明均会用到功率ＬＥＤ。手机Ｆlash、３００万像素以上数码相机闪光灯将会大量采用功率型TOP LED。

城市灯饰、景观灯（方向灯、迷你聚光、装饰、建筑细节、穹顶照明等）会逐步用功率ＬＥＤ取代霓虹灯，此领域市场巨大。

5.2、美国ＣＩＲ预测数据

据美国市场研究公司Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　Ｒｅｓｅａｒｃｈｅｒｓ（ＣＩＲ）预测，全球ＬＥＤ市场将从２００４年的３２亿美元，增长至２００８年的５６亿美元；高亮度发光二极管市场产值将由１６亿美元增至２６．４亿美元；而超高亮度发光二极管市场将从２００６年起快速成长，并于２００８年占据全球市场２２％的份额。

5.3、国内的产业规划

２００３年３月，随着我国“十五”科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目的正式立项，国家半导体照明工程已进入实质性推进阶段。

科技部建议，在将半导体照明产业纳入国家重点发展的高新技术产业的同时，以２００８年北京奥运会和２０１０年上海世博会为契机，推动半导体灯在城市景观照明中的应用。

5.4、国内外市场竞争力

功率型ＬＥＤ产品已获市场认可，供不应求，目前产销矛盾突出。在技术路线正确，技术指标先进，技术分析可行的前提下，确定合理的生产规模，其产业化的目标是能够实现的。

功率型ＬＥＤ项目是高技术、高投入、高产出项目，在国内外市场上都具有相当的竞争能力。目前所用功率型ＬＥＤ芯片基本依靠进口，如果本国功率型ＬＥＤ产业化后产能大幅提高，可以大大减少进口，节省大量外汇，并可打入国际市场，能取得较好的经济效益和社会效益。　

5.5、当前主要原材料供应商

外延片：信息产业部十三所、江西联创光电、日本日立电线、日本日亚、日本三菱化学、日本信越光电、日本住友电工、南韩Ｐｒｏｗ－ｔｅｃｈ，俄罗斯半导体研究所。

混合蒸镀源：贵研铂业、贺力氏招远、宁波康强。