预测EMC性能的数值模型

建模的折衷

假设一个简单模型可以包含相当多的信息，你会看到，用这些详细信息作系统级建模是不实际的。因此，通常在某给定区域或体积内特性恒定的假设下，EMC 模型会将各个区域集中在一起。这些区域构成一个“mesh”(网格)。图 4 表示一个 PCB 的网格模型，其中，软件为每个区段建立了一个等效电路模型。

显然，网格越精细，系统模型就越精确。但高分辨率要付出代价：仿真时间。一个复杂模型的运行要花数天时间。这是细节与时间之间的折衷。做出折衷决策需要经验和直觉。你不可能仿真整个世界。你必须为自己仿真的内容定义边界。

在开发一个模型时，要专注于那些比较可能造成 EMC 问题的区域。在电路板级，它是 IC 布局和布线。在系统级，要关注辐射源(IC 和振荡器)的位置，以及散热器的位置。你也应该关注外壳上用于显示器、控制、电缆和接缝的开口。EMC工程师一般能够根据自己的经验，提供有关建模的建议。

在 EMC 和其它参数之间也会出现折衷，尤其是热量。外壳开口可以散出冷却部件产生的热量，但也可以使辐射溢出，并让外部干扰进入。因此，工程师一般会在EMC仿真的同时使用能模拟系统热特性的软件。你经常要面临挑战性的设计问题。数值 EMC 建模可以降低测试一款实际产品时所面临的压力，但它不能担保测试实验室内的成功。没有什么能替代一名有经验EMC工程师的洞察力。