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探讨COB封装的测试解决方案

作者: 时间:2013-09-20 来源:网络 收藏
serif; font-size: 14px; line-height: 26px; background-color: rgb(255, 255, 255); ">  SSP3112-HP集成封装(COB)LED产线综合系统:这是一款能在特定TC温度下对COB及COB成品模组进行光、色、热、电综合的设备,在业内尚属首创,已经通过了飞利浦照明的验收。这种测试方法的优点很明显:测试时的结温接近真实应用时的结温,而且测试的结果和实际使用状态更加接近,客观上考虑了结温的因素。这款产品还可根据客户的产品特性,提供电阻检测,小电流死灯检测等多项功能,既能用于大批量的来料检验,也可用于成品模组的质量检测。还有SSP3190-IPCOB自动分光机等。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/228312.htm

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关键词:COB封装测试

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