具有高温工作能力的1700V SPT+ IGBT和二极管芯片组

（b）

图16反向阻断过程中普通二极管（a）和FSA二极管（b）的掺杂浓度及阻断态相关电场分布草图

图17T_j=175℃时1700V FSA二极管反向恢复SOA

5 结论和展望

本文介绍了ABB公司高温工作的新型1700V SPT+ IGBT和二极管芯片组。为工作在较大寄生电感和多重并联条件下工作，对芯片组进行了优化，并且有卓越的静态和开关表现。当新芯片组用在T_j=150℃条件下工作的1700V 3600A HiPak2封装中时，也显示出低的总功耗和软的电流瞬态。

为使结工作温度能够进一步拓展到T_j=175℃，还讨论到了IGBT钝化过程中的进一步优化和新型二极管阳极概念。