具有高温工作能力的1700V SPT+ IGBT和二极管芯片组
(b)
图16反向阻断过程中普通二极管(a)和FSA二极管(b)的掺杂浓度及阻断态相关电场分布草图
图17Tj=175℃时1700V FSA二极管反向恢复SOA
5 结论和展望
本文介绍了ABB公司高温工作的新型1700V SPT+ IGBT和二极管芯片组。为工作在较大寄生电感和多重并联条件下工作,对芯片组进行了优化,并且有卓越的静态和开关表现。当新芯片组用在Tj=150℃条件下工作的1700V 3600A HiPak2封装中时,也显示出低的总功耗和软的电流瞬态。
为使结工作温度能够进一步拓展到Tj=175℃,还讨论到了IGBT钝化过程中的进一步优化和新型二极管阳极概念。
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