汽车应用中的IGBT功率模块

　　（1）采用铜基板和经过改进的Al2O3陶瓷的组合来减小分层效应，与AlSiC/Si3N4的组合相比，这一组合还具有成本优势；

　　（2）使用间距物进一步减轻了分层效应；

　　（3）每相采用了独立的DCB陶瓷，以得到优化的热耦合和热扩散特性；

　　（4）改进的绑定线工艺增强了功率循环能力；

　　（5）选择适当的塑料材料和经过优化的工艺参数来避免在温度大幅度摆动下出现破裂；

　　（6）预成型的功率端子能避免在生产过程中出现微裂痕。

　　HybridPACK2是专为带有高温液体散热逆变器系统和HEV应用而开发的。作为直接液冷散热的功率模块，其能在散热温度高达1051C的条件下工作。这一模块系列的AlSiC基板上集成有直接插入液体冷却媒质中的鳍片状散热片。此模块具有最大六封装600V/800A IGBT3的配置。

　　HybridPACK2模块系列采用了下面这些特殊的措施以便在提供高可靠性的同时获得最佳的性价比：

　　（1）经过优化的AlSiC基板和Si3N4陶瓷的组合来提供最低的分层效应（同类中最佳的解决方案）；

　　（2）使用间距物进一步减轻了分层效应；

　　（3）每相采用了独立的DCB陶瓷，以得到优化的热耦合和热扩散特性；

　　（4）被直接冷却的基板为功率半导体和散热媒质之间提供了最低的热阻。采用此方法，能使Tj降低超过30K（取决于负载条件和芯片配置）；

　　（5）改进的绑定线工艺增强了功率循环能力；

　　（6）选择适当的塑料材料和经过优化的工艺参数来避免在温度大幅度摆动下出现破裂；

　　（7）预成型的功率端子能避免在生产过程中出现微裂痕。

　　诸如E-Busses和E-Trucks等高功率电动车辆更需要坚固和可靠的IGBT模块。对于这些应用， PrimePACK系列模块是理想的选择。它们具有两种不同的封装形式，并具有采用英飞凌最先进的IGBT4芯片技术（Tj，op=1501C， Tj，max=1751C）的1，200V/1，400A和1，700V/1，000A的最大半桥配置。

　　PrimePACK模块系列采用了下面这些特殊的措施使得在高可靠性的同时获得最佳的性价比：

　　（1）采用铜基板和经过改进的Al2O3陶瓷衬底最优组合和制造工艺来减小分层效应；

　　（2）使用间距物进一步减轻了分层效应；

　　（3）经过优化的芯片布局能提供最低的热阻，这样可使热阻比上一代（即IHM）的高功率器件降低30%；（4）改进的绑定线工艺增强了功率循环能力；

　　（5）选择适当的塑料材料和经过优化的工艺参数来避免在温度大幅度摆动下出现破裂；

　　（6）内部杂散电感被降低（与IHM相比降低了高达60%）；

　　（7）对DCB陶瓷处的功率端子连接采用超声焊接，以提高机械强度。

　　本文小结

　　由于HEV等汽车对于功率半导体模块的可靠性应用具有最高的要求，所以当今的供应商必须保证并满足这一市场要求。针对这类应用，英飞凌推出了具有优化性能和成本的功率半导体模块：HybridPACK和PrimePACK系列产品。此外，英飞凌还将进一步投资用于研发能在更苛刻的功率密度和环境温度条件下提供更高可靠性的未来IGBT模块。