开关电源设计全过程
英飞凌汽车电子生态圈
4.1.1.8 回授失效(输出轻载) Vout = 8.3V90V/47Hz Vout = 6.03V264V/63Hz
4.1.1.9 O.C.P.(过电流保护) 90V/47Hz = 7.2A 264V/63Hz = 8.4A 4.1.1.10 Pin(max.) 90V/47Hz = 24.9W 264V/63Hz = 27.1W 4.1.1.11 Dynamic test H=4A,t1=25ms,slew Rate = 0.8A/ms (Rise) L=0.3A,t2=25ms,slew Rate = 0.8A/ms (Full) 90V/47Hz 264V/63Hz
4.1.1.12 HI-POT test: HI-POT test一般可分为两种等级: 输入为3 Pin(有FG者),HI-POT test为1500Vac/1 minute.Y-CAP使用Y2-CAP 输入为2 Pin(无FG者),HI-POT test为3000Vac/1 minute.Y-CAP使用Y1-CAP DA-14B33属于输入3 PIN HI-POT test 为1500Vac/1 minute. 4.1.1.13 Grounding test: 输入为3 Pin(有FG者),一般均要测接地阻(Grounding test),安规规定FG到输出线材(输出端)的接地电阻不能超过100MΩ(2.5mA/3 Second). 4.1.1.14 温升记录
设计实验定案后(暂定),需针对整体温升及EMI做评估,若温升或EMI无法符合规格,则需重新实验.温升记录请参考附件,D5原来使用BYV118(10A/40V Schottky barrier 肖特基二极管 ),因温升较高改为PBYR1540CTX(15A/40V). 4.1.1.15 EMI测试: EMI测试分为二类: Conduction(传导干扰)
Radiation(幅射干扰) 前者视规范不同而有差异(FCC : 450K - 30MHz,CISPR 22 :150K - 30MHz),前者可利用厂内的频谱分析仪验証;后者(范围由30M - 300MHz,则因厂内无设备必须到实验室验証,Conduction,Radiation测试资料请参考附件) .
4.1.1.16 机构尺寸: 设计阶段即应对机构尺寸验証,验証的项目包括 : PCB尺寸、零件限高、零件禁置区、螺丝孔位置及孔径、外壳孔寸….,若设计阶段无法验証,则必须在样品阶段验証.
4.1.2 样品验証: 样品制作完成后,除温升记录、EMI测试外(是否需重新验証,视情况而定),每一台样品都应经过验証(包括电气及机构尺寸),此阶段的电气验証可以以ATE(Chroma)测试来完成,ATE测试必须与电气规格相符. 4.1.3 QE验証: QE针对工程部所提供的样品做验証,工程部应提供以下交件及样品供QE验証.
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