美国国家半导体LDO选型指南

LP2951可用作电流吸收器或电流限制器（看LP2951数据手册第12页）。这样的技术同样可用于LP2952/3（LP2952/3数据手册第13页）。

LM2937或 LM2940LDO的地引脚悬空意味着什么？

很难非常准确地描述元件内部会发生什么样的情况，因为它取决于可能的寄生结构，这种寄生结构允许电流通过小的几何形状。某一弱结很可能会发生故障。我们关于让地引脚悬空能给的最好建议是：绝对不要这样。

你是如何排除或减小LP2975LDO稳压器输出的过冲击问题的？

过冲击通常由临界稳定性造成的。一个测试稳定性的好方法是将一观测仪器放在输出和用瞬态加载输出（通过突然地用负载引线轻敲输出端使负载无法到满负载）。临界稳定性通过瞬态加载的振荡和过冲击表现出来。当输出瞬态现象在一个振荡之后逐渐消失，则达到了最佳补偿。由以上引出了对你问题的解答，其负载电流最大为500mA。将第一个极点设置在100 Hz左右输出电容应该至少为250µF（330µF也行）。输出电容的ESR应该约为0.25 - 0.30 Ω使主补偿零点在2k - 3kHz左右。采用一个与约0.2 Ω的外部电阻串联的330µF输出固态钽电容，将看到最好的结果。不建议使用铝电极，因为它们的ESR随温度变化太大。前反馈电容应该约为1000pF - 1200pF。

为得到合适的调节LP396X CMOSLDO需要最小的负载吗？

不，没有任何外部负载LP396x CMOS LDO仍可以正常工作。虽然它需要一个小负载，但这是由内部电路和调节器的静态电流提供的。

在稳压器的热管理中重点是什么？

在热管理中有三个关键点，尤其是线性稳压器：(1)不要自己烧毁自己（稳压器的表面会变热，尤其是金属凸点！）； (2)靠近稳压器的地方不要熔化某些东西（理由同上）； (3)不要打算让稳压器工作于比其最大工作温度还高的温度下（它会不工作）。热不仅仅影响稳压器。稳压器散热性能不好，热能通过其引脚传到PCB上，时间一长，会损坏PCB材料和焊接。在高温下附近的电解电容也可能会损坏。 稳压器热管理符合下面方程式：Tj = Ta + (Pd x ThetaJA) Tj是IC内部接头温度，Ta 是IC应用的周围环境，Pd 是IC的功耗，ThetaJA是IC内部接头到周围环境的热电阻。所谓“散热”是指减小ThetaJA使IC内部温度维持在正常工作期间的合