PCB LAYOUT必知123

　　随着大型集成电路技术的成熟，大量的集成IC芯片涌入我们的电子设计生涯中，我们在做pcb lay out时，会碰到这种情形：一个IC芯片有模拟端和数字端的情况。好的一点是大多IC产品的说明书都说明了相对于单一PCB的接地方法，并且通常为制造厂商自己的评估板，依据厂家规定的连接方法，一般不会出现问题，这就要我们耐心看芯片的数据手册了。一般情况下是把PCB接地层分割为一个模拟层和一个数字层，把模拟接地(AGND)和数字接地(DGND)引脚放在一起，并且在同一个点连接模拟和数字接地层，在IC芯片处形成系统的星形接地点。如下图所示：

　　从上图可以看出，所有有噪数字电流均通过数字电源流至数字接地层，然后再返回至数字电源，以此来隔离于电路板的敏感模拟部分。模拟和数字接地层在IC芯片交汇在一起时，形成系统的星形接地点。这种方法在使用单独PCB和单个IC系统中一般有效，但是它并不是很适合于多个IC芯片系统中。如果一个PCB上有多个这种芯片，如果采用这种方法，模拟和数字接地系统在PCB上每个转换器处都交汇在一起，形成许多接地环路，从而失去应有的优势。通常情况下，会采用模拟地和数字地尽量靠近的方法进行lay out，如下图所示：

　　公司大牛针对这种情况常用的接法是：模拟和数字接地层应固定连接在所有ADC和数模转换器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引脚应相互连接，并且连接模拟接地层，同时模拟和数字接地层应单独连接回电源。电源应进入数字分区电路板，并直接给数字电路供电，然后经过滤波或者调节以后给模拟电路供电。这样，应仅把数字接地层连接回电源。

　　最后借用一句革命志士的一句话来结尾：“革命尚未成功，同志还需努力”。希望在pcb lay out和EMC的道路上，越来越多的人来“上下求索”!