国际品质做工精湛 四核魅族MX拆机详解
800万像素背照式镜头+30万像素前置摄像头、光线感应器：
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/234575.htm索尼Exmor R800万像素摄像头，f/2.2，前置30万摄像头为OmniVision公司出品，与前置摄像头连接在一起的还有光线感应器和距离感应器。
摄像头组合
主板上总共有4个屏蔽罩需要拆卸，之前在拆耳机排线时已经去除了一个，还剩下3个。
主板屏蔽罩
屏蔽罩上分均带有黑色的贴纸，起到美观的同时，最大的作用便是散热了，可见做工是非常的精良。
主板屏蔽罩
主板整体呈“L”型，在拆除了屏蔽罩后，整个主板的芯片部分就完全展现在了我们眼前(摄像头还未拆除)。
“L”型主板
首先，还是来看看最主要的CPU部分，“占地面积”最大的一部分芯片便是此次魅族MX四核版机型采用的三星四核处理器，魅族将其命名为MX5Q，它基于Cortex-A9架构，采用了全新的32nm制作工艺，主频为1.4GHz，在性能大幅提升的同时还降低了能耗。
四核处理器
电源管理芯片：
有关于MAX77665的资料并不是很详细，目前仅知其是电源管理芯片的一部分。而在双核版MX的主板上，这一部分是空缺的，而此前也有消息传出四核版机型将在这个部位配备NFC芯片，不过目前真相已经解开了。
MAX77665
G6010NT GPS芯片(左)和Wi-Fi芯片(右)：
G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研发。
G6010NT GPS芯片(左)和Wi-Fi芯片(右)
WM8958E音频芯片：
由欧胜微电子推出，专为便携式多媒体应用提供高清晰度音频而设计。WM8958带有一款可以运行一个多频段压缩器(MBC)的音频增强数字信号处理器(DSP)。这能够确保从小型扬声器产生明显更响亮、更通透的音效，而不会造成超负荷或损坏。
WM8958E音频芯片
东芝内存(左)和XG626 Modem基带芯片(右)：
和双核版MX一样，1GB RAM采用了东芝内存，而基带芯片采用了英特尔出品的XG626，该芯片在目前的智能手机中被广泛应用，比如双核版MX和三星Galaxy Nexus等。
SanDisk 32GB闪存：
此次魅族MX四核版依旧采用了闪迪出品的存储芯片，分为32GB和64GB两个版本。
SanDisk 32GB闪存
AGD8 2132陀螺仪：
ST半导体公司出品，此前的双核版MX和苹果iPad 2中也用到了AGD8系列的陀螺仪。
AGD8 2132陀螺仪
SIMG高清输出芯片：
魅族MX系列支持MHL高清标准，SIMG芯片用于管理MHL功能，由Silicon Image(美国晶像公司)出品，同样在三星Galaxy S III上也搭载了该芯片。
SIMG高清输出芯片
MAX77686电源管理芯片：
与此前的双核版MX搭载的MAX8997相比，电源管理芯片部分是有所改变，包括该芯片周围的电容，从整体的排列和电容的大小上来看都发生了改变。
MAX77686电源管理芯片
Audience音效芯片：
Audience是美国一家手机音频软件提供商。
Audience音效芯片
MBG048摄像头ISP芯片：
该芯片由富士通提供，与MX双核版机型中所搭载的MBG043有所不同。
MBG048摄像头ISP芯片
5712射频接收器(中间)：
英飞凌(现属英特尔)生产研发的移动平台射频接收器。
英飞凌5712射频接收器
RFMD RF6260四频多模功率放大器模块：
RFMD RF6260四频多模功率放大器模块
MXT224E节点触摸屏解决方案：
该解决方案由ATMEL公司提供。
MXT224E节点触摸屏解决方案
魅族MX四核版全家福
拆机小结：从此次魅族MX四核版的拆机评测中我们不难发现，魅族MX四核版机型依然延续了MX双核版的优良做工，在设计及制作工艺上丝毫不差于任何国际厂商，尤其是在细节处理上更是非常用心。此外，在主要部件、芯片上，魅族MX四核版也均选用了国际大厂商生产研发的产品，而最为重要的是2999元的价格，再次将其与竞争对手的差距拉大，说它是最高性价比的四核手机真的一点也不为过。
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