双功放前级电路 HiVi惠威T200C拆解评测

HiVi惠威T200C的主箱体电路板为两块，上下方各一片;这款音箱的电路板设计紧凑精密，做工绝非一般小厂商能够比拟的。中间部分我们能够更为直观地看见其采用的弯曲式U形双散热倒相孔，这相对于T200B的直管设计具有更小的风噪。电路板上的很多接线、连接处都使用了橡胶封装，避免不必要得出现接触不良现象的发生。

主箱体内部电路

主箱体后级电路

前级电路

在倒相孔边缘部分为一块铝质散热片，它同后面板的散热片连接在一起，可以保证内部更有效地散热。HiVi惠威T200C电路板的很大重量都在于它那块巨大的环牛上，T200C的每声道的额定输出功率为70W，在有源音箱产品中也算是比较大的，所以在电源部分一定要保证充足供电，大环牛是必不可少的。

音箱的电源部分

音箱的电源部分

音箱的电源部分

与T200B不同的是，全新的T200C应有有源电子滤波技术，这使得功放对于扬声器的控制能力更好，功率表现更加出色。主箱体的上方电路板为双功放前级，而下方则为单路后级功放电路，这块电路板上带有蓝牙适配芯片。我们可以从接口方面看见T200C使用的是XLR全平衡输入接口，并且为5芯副箱连接口，其信号用于处理前级、无线蓝牙适配芯片以及主箱自身的后级功率放大电路部分，这也是专业级音箱常见的接口。

在主箱的后级功放电路部分我们能够看见5枚TL802运放，它用于对音箱的前级输入信号进行匹配并优化。供电滤波部分则由4枚50V容量1000uF的电容组成，这样可以达到4000uF的总滤波容量。它的滤波电容采用并联设计，这样可以加速供电部分的充放电速度来提升系统低音的控制力和层次感。

主箱体后级电路

TL082运放

音箱的芯片构成(点击查看大图)

在主副箱的后级电路板上我们都可以看见紧贴散热片的部分为两颗方形的芯片，并且采用单晶硅黏合，很像是CPU散热的那种设计。这两颗芯片为美国国家半导体公司出品的LM3886放大IC，用于音频信号的最终放大，它们分别驱动高音和低音单元。LM3886在额定工作电压下能够达到平均68W的连续不失真输出功率，并带有完善的过电压、过电流以及过热保护功能，驱动能力和音色表现力确实非同一般。

4枚50V容量1000uF的电容

4枚50V容量1000uF的电容

电容设计(点击查看大图)

我们在副箱体内也一样能够看见同样的电源部分以及双LM3886放大IC设计，只是在电路上相对简单一些，它是一组纯后级功率放大电路。这种相同的功放芯片同时驱动高/低音单元可保证功放音色的一致性，并且主副箱采用相同的后级驱动也会令两个箱体的声音保持一致。

LM3886放大IC

信号放大IC

在单元扬声器方面我们也能够看见少许不同，T200C的振膜材料材料组成上拥有一定变化，所以在颜色上同T200B不同。T200C的低音单元在震动系统和磁路方面都有升级，所以在低音速度和层次感显然是要比T200B快很多的，这就是其中的奥妙。

HiVi惠威T200C散热片

HiVi惠威T200C电路设计

写在最后：

在外观上的不改变并不是一种偷工减料的表现，T200C对于经典音乐监听大师外观的延续只是一种刻意的行为，它并不希望去改变大家喜欢的这种设计。但通过实际的拆解我们却看见了HiVi惠威T200C并不仅仅是简单地加入了蓝牙功能，无论是在电路的设计还是在单元的使用方面都拥有了完全的升级。这种低调的升级方式或许你之前是并不了解的，但对于一个注重品质的品牌来说，这却是最认真负责的一种行为，可以毫无疑问的说，如果你是T200B音乐监听大师的忠实粉丝，那么T200C也一定值得你拥有。