惠普EliteBook 8460p拆解

EliteBook8460p拆解 主板供电稳定纯净

处理器及显卡芯片散热器用过6颗螺丝固定在主板上

拆掉的散热器和主板处理器及显卡芯片位置对比，处理器和散热片采用硅脂无缝接触形式，显卡芯片则采用导热垫和散热片传导热量。

主板芯片组QM67编号为SLJ4M 为B3步进

主板和C面又通过两个螺丝固定

主板和C面又通过两个螺丝固定，所以很容易就能分离开，但是要注意链接的排线也要剥离开。

机身的C面内部为高强度的塑料材质

虽然内侧为所料材质，但是外面包裹着镁合金材料，塑料的材质跟主板接触可以绝缘，金属包裹可以加固美化机身，两举两得。

指纹识别器

触控板以及ExpressCard的设备

C面得电源开关及快捷键

主板处理器显卡供电

处理器和显卡采用四路电感电容供电，保证了处理器供电的纯净稳定。

处理器及显卡芯片散热器用过6颗螺丝固定在主板上

EliteBook8460p拆解 主板用料布局上乘

8460p所选用的HD 6470M独立显卡

8460p所选用的HD 6470M独立显卡，1GB GDDR3显存，主板正反面各2颗内存颗粒，每片容量为256MB。

两个MINI PCI-E接口

8460p将两个MINI PCI-E接口错位罗列起来，西方为半高卡，上方为全高卡，巧妙的设计大大的节省了空间。

USB 3.0主控芯片

NEC发布的第二代USB3.0主控制器，主要变化教上一代待机功耗降低了85%之多，在系统未连接任何USB设备的时候控制器芯片只消耗50毫瓦电力。

主板PCB很厚

其实这是小编蛮主观的看法，板材的厚薄跟抗阻工艺和制板工艺有关，有人说这样很“浪费”，但是个人还是觉得厚点主板更坚固。

主板看似薄弱的地方并不薄弱

主板看似薄弱的地方，通过全合金多层骨架做支撑，以及主板很“浪费”的用料保护下，无需任何担心。

主板总结很优秀

主板芯片布局合理，排泄间隙也很合适，电气元件的焊点饱满，包括电容等用料属中上层，拥有更好的使用性能、电气性能并且拥有更长的使用寿命。

拆解完毕

编辑点评：惠普EliteBook8460p不愧为最出色的便携移动工作站，通过细致的拆解也让“强拆队队长”真切的看到军工级别的品质到底是何样，从机身材质、架构、工艺上来说，惠普EliteBook 8460p绝对为您提供了强有力的可依靠性，结合之前对8460p性能上性能评测结果，如果在价格上再亲民一些，绝对是移动工作站的无二之选。