高集成度电源管理芯片满足便携设备应用需求

图2：SGM2026在TD-SCDMA平台和CDMA手机平台上的应用线路图。

图3描述了SGM2026的功能实现案例。在市面部分手机平台中，通过SGM2026,产生4路独立的2.8V电压，每一路都可以根据系统上电时序的要求，控制输出，例如：系统基带需要的锁相环电压 Vpll, 射频收发用的电压基准，Vtx / Vrx, 以及给外围辅助系统例如FM，WiFi等功能模块用Vi/o... 当系统上电时，需要先对系统进行初始化，然后打开外围的射频及其他的辅助单元，之后根据用户需求，启动FM或者WiFi等功能模块。SGM2026的4组输出单独控制的设计方式，可以满足用户根据系统要求时序上电。而且SGM2026具有不同通道间的高隔离度，每路输出电压的低噪声（30?VRMS)，以及对于电源噪声的高抑制比(>70dB，1kHz)，这些特性恰好可以满足手机系统基带和射频对电源的高度可靠性、稳定性和高噪声抑制能力需求。此外，高集成度带来的成本降低，也迎合了经济不景气时代的产品需求。

手机系统需要的是高度可靠的稳定性和噪声抑制能力，而方案设计公司在实现产品的过程中，充分考虑了芯片的热耗散控制、系统噪声的抑制等因素，通过优化布线实现散热处理，尽可能近的系统走线，使输出靠近负载端，以及按照不同单元参数特性（模拟、数字），充分考虑系统电源的共地设计，来降低因为高集成度带来的未知风险，例如负载容性参数超出规范，不同通道间的干扰造成系统的不稳定等等。而不同通道的单独控制，配合系统必须的时序控制，客户设计过程中考虑了可能存在的电源倒灌等风险。利用对地下拉等方式，避免芯片的控制失效。通过选择具有快关断特性的产品，实现上电、去电的时序规范控制，采用2~3颗产品即可实现多路系统电源，达到系统设计目标。

图3：基于SGM2026的手机功能实现案例。