如何有效提升汽车驾驶安全？车灯控制系统是关键！

　主控制系统设计

　　本系统利用数个Holtek HT66F50控制晶片（图2）搭配自製设计硬体电路，每组硬体电路皆有专属的功能，以减少系统分散运算时间。其中控制晶片将与各感测模组输出的状态连接，转换成数位讯号，再进行比较、计时、计数等功能推算出车辆行驶的变化，做出相对应的安全预警功能。

　　图2 控制芯片硬件电路 此模组係由光照度感测器与运算（OP）放大器积体电路（IC）组成硬体环境亮度感测模组，将感测到的光照度转换成类比电压讯号成线性校正（图3）。光照度感测转换出的类比电压值，可接至主控制晶片类比数位（AD）转换功能区块。

　　图3 亮度感测电路

　　马达驱动控制模组

　　本系统所使用直流（DC）马达配合可变电阻製作马达旋转圈数讯号回馈与多轴伺服马达（Radio Control Servo Motor），其程式流程（图4），运用控制晶片的数位输入/输出（I/O）接脚控制桥式电路IC--TA7257控制正反转向调整焦距（图5），亦使用伺服马达读取脉衝宽度调变（PWM）工作週期调整旋转角度达精确且多段的变换。