基于TSC控制技术的可控硅开关分析 作者: 时间:2013-10-09 来源:网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 在确定了可控硅的型号后,在电路中串联不同大小的电抗,观察消弧线圈投切电容器时整个电路的电压波形。经实验比较后发现,当串联电抗器的感抗值占同组电容器的容抗值约6%时电压波形效果较好,感抗过大或过小得到的电压波形效果较差。另外,串联电阻可解决投切电容器时电压波形的畸变问题,但在实际应用中电阻存在较大的发热和功率损耗问题,故串联电阻方案不可行。由本实验可总结出,空心电感的存在能有效解决问题,因为电感具有抑制电流突变的特点,实验也证实了这一点。 电抗器相关文章:电抗器原理 上一页 1 2 3 下一页
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