麦克风工作原理是什么

贴片式封装的MEMS麦克风

与传统的ECM麦克风相比，MEMS麦克风具有以下优势：

1、制作工艺具有很好的重复性和一致性，从而保证每颗硅麦克风有相同的优秀表现。

2、声压电平高，且芯片内部一般有预放大电路，因此灵敏度很高。

3、频响范围宽：100～10KHZ

4、失真小：THD1%(at 1KHZ,500mV p-p)(Total Harmonic Distortion，总谐波失真)

5、振动敏感度低：1dB

6、优异的抗EMI和RFI特性

7、电流消耗低：150µA

8、耐潮湿环境和温度冲击。

9、耐高温，能够使用波峰焊。

10、能够经受振动、跌落、撞击等机械力和温度冲击。

MEMS麦克风具有半导体产品的种种优点，解决了ECM所无法解决的许多困难。其中最为重要的一个特性是，MEMS麦克风容易实现数字化，从而削除了传输噪音。MEMS麦克风用途广泛，目前主要应用在手机中，数码相机、MP3播放器和PDA、耳机和助听器等领域也正在从ECM向MEMS过渡。

MEMS麦克风市场潜力巨大。据Information Network的研究报告，MEMS麦克风在2005年时只能取得5%的整体市场率，但到2008年，预计在30亿支麦克风市场中MEMS产品占据15%，复合成长率达240%。因此，世界上很多国家和地区都投入到新一轮竞争之中，美国Knowles Acoustics(楼氏声学)的MEMS麦克风自2003年面世以来，已经销售了数亿片，占据了全球MEMS麦克风市场95%的份额。

楼氏声学公司出品的SiSonic贴片式MEMS麦克风

我国台湾也有意急起直追，包括台湾“工研院电子所”、美律、亚太优势、探微、日月光、菱生、矽品、天瀚等20余家扬声器、麦克风和其它电声器件厂商，共同成立了“微电声产业联盟”，以整合上、中、下游厂商，建立从电声器件设计、器件制作/代工、器件封装至系统模块的完整产业链。