热管理方法优化汽车LED照明系统
最基本的方法是测量部件与温度相关的电压。LED从一个稳定的状态打开或关闭，过一段时间之后，又到达另一个稳定的状态（热/冷，反之亦然）。在这个过程中不断进行瞬态测量，提供很小测量电流下的热瞬态响应曲线。在测量出的温度差异和功率差异（用于开关部件）（图2）的帮助下，便可得出结构函数（图3）。
图2：Mentor Graphics的T3Ster热瞬态测试仪可记录短短1微秒（1x10-6秒）之后LED的瞬态响应，温度分辨率为0.01℃。
图3：通过瞬态响应，我们可自动确定LED套件样本的结构函数。这一R/C模式可直接用于热模拟软件。
2010年11月，电子器件工程联合委员会（Joint Electron Devices Engineering Council，简称JEDEC）发布了利用双热界面方法进行结壳热阻（RthJC）测量的标准JESD51-14。该标准要求进行两次测量：即在没有额外层和有额外层的情况下分别测量，偏差位置能够反应一个元件的热阻。这个方法适用于带有裸露冷却表面和一维热流路径的功率半导体元件。这种情况对功率发光二极管也有效。
图3所示的结构函数让我们得以确定热阻结壳（RthJC），这对于精确的热仿真来说非常重要。结构函数不仅能够帮助确定热阻，还能用来比较不同的发光二级管、焊料/粘结剂质量、瑕疵及瑕疵位置、不同PCB/MCPCB类型的冷却效率及其温度依存性。晶粒与周围环境之间的一切都可以在结构函数中看到，因瑕疵和老化而导致的变化也可以通过与正常或理想装配的比较而看出来。
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