LED新应用带动封装基板新革命

图说：在阳极与阴极施加直流电时，电子（＋）和电洞（－）便会在发光层开始会合，并且互相配对结合，透过这种结合，发光层可获得能量，但是此种能量并不稳定，于是又再返回基本的“基底状态”，而再返回基底状态的过程，便发出光亮。（资料来源：http://www.liteon.com/）

制程方面，大体上可分为3步骤，前处理、成膜、封装。前处理着重基板处理，成膜工程则是分别镀上不同的膜，此阶段可决定LED成品的发光属性，最后封装是将基板切割，成为不同型态晶粒。封装的内部也有着不同的型态，有的是采单一晶粒，有的是用多粒晶粒，由于目前并没有制式的规范，各家厂商在开发制造是以应用作考量，例如:所需的颜色、发光的强度、大小尺寸…等。

厂商一旦设定好所需颜色，就会选用适当晶粒，再视内部晶粒封装方式弹性选择搭配方法，像是简单的导线封装或是COB封装（chip on board），再搭配不同散热性质的基板，像是选择亮度、色度足够？或是散热优先？，如此一来，符合期待的产品就产生了。当市场需要高功率、高亮度、柔和的室内白光源，同样类似的流程就会再跑数次，以期望找到最适化的产品，一旦某个环节达不到客户需求，就会针对该部分重新研究发展。

图说：在基板镀上各层属性不同的膜，切割成晶粒，封装即可依需求组装成品。（资料来源：http://www.liteon.com/）

LED发出的光，具有指向性，而且是有高纯度的单色光，这2项特点让使用方式与传统光源有明显差异，例如用于单色指示灯使用时，不需透过特殊配色滤镜，即可直接输出纯色光，节省50%以上能源。而指向性光源，在设计灯具时，也较传统灯具略为不同，实务应用有时可以省略一些反射材料，达到节省、环保目的。

目前LED几大厂各自掌握一些核心技术与专利，日亚化学拥有白光专利、飞利浦Lumileds拥有红光专利，制造厂对专利问题都谨慎处理，一不小心诉讼官司就会缠身。

RGB 3色光开发成功，让LED也正式跨足全彩光谱领域，除了透过三色光混出白色光源，也可以利用三色LED制造出显示器和户外大型看板。在研发过程中，在Lumileds任职的 Roland Haitz 曾提出LED每隔18-24个月，亮度就会提高一倍的理论，而实际上LED亮度早已超越此项理论，使高亮度LED照明可以提早为人类所服务。


台湾LED的市场与未来方向

台湾的LED产量占世界第一，不但是许多大厂的代工厂，本身也推出许多商品，可与市场应用接轨。电子零件上的用途、显示器的背光用途、或是直接拿来当作显示器、都是已经商化的产品，高功率的LED陆续发表后，取代照明市场是下一个LED所扮演的重要角色。 在市场应用中，将LED用于手机背光光源用途，曾出现过高峰需求，而这个高峰期也打开LED的各式应用层面，增加了不少的商机，及材料上的不可取代性。

在未来，车用、显示器、各种号志灯、照明、或是其它照明器材，都有机会再创下波应用高峰，其中最令人期待的应用高峰，应是用于显示器及照明用途，目前各大厂都极度看好这2区块的前景，也加紧脚步布局开发新品因应。就LED汽车应用来说，目前仍以车内用途为最大宗，如用于仪表板、阅读灯...等，而车尾指示灯的使用率也逐渐增加中，在2007年LEXUS与AUDI也推出了以LED作车头灯的车款，但这块应用领域，国内还在摸索阶段。