智能手机待机功耗挑战及应对策略

　　李文辉表示，在移动市场，飞兆的策略是通过与主流Chipset平台供应商合作，提供搭配的解决方案或优化的IP，从而减少厂商研发时间和费用，加快产品上市。此外，飞兆拥有强大的移动IP有助于实现产品的差异化。

　　移动产品常见设计挑战及应对

　　压摆率控制系统挑战：因为具有大电容的负载在开启期间出现浪涌电流，瞬态输入电压会下降。欠压闭锁（UVLO）会使系统可能出现异常。

　　设计考虑：在给定Cout和Vin条件下，上升时间（Tr）直接影响浪涌电流。Tr可由集成PMOS的栅极驱动电流来控制：

　　根据最大允许Vin压降和系统排序，实现正确的Tr。

　　过流限制系统挑战：防止在连接损坏的负载的情况下回出现过流或者短路，由于功率过大，出现较大的Vin压降，可能会导致系统出现永久性损坏，来自USB和HDMI等物理连接可导致此问题。

　　设计考虑：通过动态Ron控制，将过流限制在特定数值上

　　ILIM设置：固定或者可调节

　　ILIM精度：±25%、±10%或者±5%

　　三种OCP行为：关断/自动重启电流源模式

　　热关断设计挑战：大功率耗散可能导致功率器件过热或者损坏。

　　设计考虑：保护器件避免过热，通常采用ILIM中的过电流源部件。需估算结温，用于输入功率预算控制。

　　图3：RCB保护原理图。

　　反向电流阻断（RCB）设计挑战：反向电流可能经由体二极管从输出端流向输入端，即使在Cout大于Cin和无放电路径的禁用模式下也是如此，引起系统错误。传统RCB仅在禁用期间进行RCB，而真正的RCB在启用和禁用期间都进行RCB。IntelliMAX智能负载开关实现了真正的RCB。

　　设计考虑：当Vin＜Vout时，通过改变体二极管的方向来阻断不需要的方向电流。