三星Galaxy S拆解：揭示Super AMOLED触摸屏下的秘密

　　架构解析

　　在拆解这款Galaxy手机时，我们开始逐一确认并剖析这款智能手机的组成组件。GT-9000的核心器件位于主电路板上的一个多叠层封装内，这个标示为KB100D00WM-A453的部件是双封装结构。其中一个封装中包含四颗三星的存储器裸片。其中一颗裸片是8Gb OneNand(KFG8GH6Q4M),另两颗是2Gb DDR SDRAM(K4X2G323PB)和1Gb DDR SDRAM(K4X1G323B)，还有一颗1Gb器件需要更多验证才能确认具体型号。

图2：传统触控屏幕以及三星SuperAMOLED屏幕的差异。

　　其它器件包括三星1GHz Hummingbird(蜂鸟)处理器，以及可判读型号为S5PC110A01d的组件。UBM TechInsights也发现，该处理器使用了与iPhone 4中A4处理器相同的ARM A8 Cortex内核。

　　TechInsight公司资深分析师Young Choi表示，在三星Wave与Galaxy S智能手机中使用Hummingbird处理器，证实了三星致力于成为应用处理器市场第一制造商的承诺；三星电子从2009年起自德州仪器(TI)手中获得了这一市场地位。Hummingbird处理器在多叠层封装中结合了OneNAND封装(Flex OneNAND)和低功耗DDR SDRAM，这使得三星能够为Galaxy S提供更具弹性的数据储存与程序代码储存空间。

　　不过，Galaxy S与iPhone 4的相似之处还不仅仅在于采用相同的ARM核，获得iPhone 4和Galaxy S GT-I9000设计订单的公司还为这两款手机配置了类似的组件，在这方面，英飞凌(Infineon)再次成为优胜者，其基带处理器与收发器都进入了Galaxy S。如同iPhone 4，GT-I9000也采用了英飞凌的X-GOLD 61x基带处理器。此外，GT-I9000还采用了PMB 5703 SMARTi UE收发器解决方案以实现EDGE/UMTS性能，该器件仍然是英飞凌的产品。

　　在GT-I9000中还可发现TriQuint公司的四颗器件，其中，TQM676021与TQM666022是针对UMTS Band 1与2频带的集成线性功率放大器、双工器与发射器的多功能模块。TQM626028L是用于WCDMA/HSUPA Band VIII频带的功率放大器双工器模块。而TQM6M9014则是集成GMSK/8PSK WEDGE发射模块。

　　从其它主要的器件来源看，博通(Broadcom)仍以集成蓝牙(Bluetooth2.1)与FM接收器的BCM4329 802.11n器件胜出。至此，博通的这颗器件已经被四款重量级移动设备所采用，除了Galaxy S以外，还包括三星Wave、iPhone 4和iPad。此外，博通另一个集成了BCM4751 GPS接收器的GPS解决方案也被用于Galaxy S中，如同BCM4750被用于iPad与iPhone 4。

　　三星对智能手机市场的雄心从不曾停歇，面对苹果、宏达电(HTC)与RIM等竞争者，三星正使出浑身解数，期望在2010年底前稳住其在智能手机市场10%以上的占有率；为了达到这一目标，三星将其雄心壮志寄托在Galaxy S智能手机上。