便携式系统开关电源PCB排版技术设计方案

过孔放置不应破坏高频交流电流在地层上路径

许多设计人员喜欢在多层PCB上放置很多过孔(VIAS)。但是必须避免在高频交流电流返回路径上放置过多过孔。否则，地层上高频交流电流走线会遭到破坏。如果必须在高频交流电流路径上放置一些过孔的话，过孔之间可以留出一些空间让高频交流电流顺利通过。图5(a)显示了过孔放置方式。

设计者同时应注意不同焊盘的形状会产生不同的串联电感。图5(b)显示了几种焊盘形状的串联电感值。

旁路电容(Decouple)的放置也要考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低ESL的瓷片电容。但如果一个高品质瓷片电容在PCB上放置的方式不对，它的高频滤波功能也就消失了。图5( c )显示了旁路电容正确和错误的放置方式。

图5(a) 过孔放置方式图 5(b) 焊盘寄生串联电感图 5(c) 旁路电容正确和错误的放置方式

电源直流输出

许多开关电源的负载远离电源的输出端口。为了避免输出走线受到电源自身或周边电子器件所产生的电磁波干扰，输出电源走线必须像图6中那样靠得很近。输出电流环路的面积也必须减小。

图6 电源输出直流电流环路

系统板上不同电路需要不同接地层，不同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接

新一代电子产品系统板上会同时有模拟电路、数字电路及开关电源电路。为了减小开关电源噪音对敏感的模拟和数手电路的影响，通常需要分隔不同电路的接地层。如果选用多层PCB,不同电路的接地层可由不同PCB板层来分隔。如果整个产品只有一层接地层，则必须像图7中那样在单层中分隔。无论是在多层PCB上进行地层分隔或是在单层PCB上进行地层分隔，不同电路的地层都应该通过单点与开关中源的接地相连接.

图7 电路接地层与电源接地层的单店连接