IUNI U2详细拆解 骁龙800全金属一体机身

采用三星TSDI 415468电芯

首先肯定是要先把这块占地面积最大的电池拿掉，IUNIU2采用了三星TSDI 415468电芯，三星电芯在目前也是被大部分主流旗舰机型所采用。

拆除电池排线卡扣

电池部分是通过粘合剂直接附着在金属背壳上的，当然拆解前我们还是需要断开其与主板之间的排线卡扣，再用撬棒沿着缝隙撬开电池。

机身内部各部件排列整齐

移除电池之后，我们就看到了金属后壳的内部结构以及隐藏在电池下面的按键背光灯排线和射频线缆。笔者之前拆过的手机在电池位置都会涂有很多用于散热的石墨，而这样的情况并没有出现在IUNIU2身上，这得益于金属材质后盖本身就可以起到很好的散热作用。

【IUNIU2详细拆解】

2200mAh电池特写

IUNI U2采用了2200mAh的三星电芯电池。

拆除主板螺丝

接着来看机身部分。主板和下方小板与背壳之间仍然有三个螺丝孔位，别嫌麻烦，逐个拆除。

拆除主板射频线卡扣和小板排线

将主板螺丝拧掉之后，别忘了断开连接在主板与小板之间的射频线缆和按键背光灯排线以及右上角的一处射频线缆。

将主板和小板与金属背壳分离

在移除螺丝和各种排线卡扣之后，主板和下方小板得以顺利取出，同时我们也看到了IUNI U2的金属一体背壳，单单是一个背壳拿在手上就能明显感觉到分量，在用料方面也是让我们感受到了IUNI的诚意所在。

金属背壳特写

背壳部分表面有多处用于缓震的海绵垫，摄像头孔位下方一处T字形胶带，根据位置来看胶带下方应该是闪光灯模块，那么胶带在这里所起到的作用应该是散热和绝缘。

【IUNI U2详细拆解】

黑色胶带下的闪光灯模块

果然，揭开胶带之后我们看到了闪光灯模块，不过可惜的是该模块固定在了金属背壳上面，无法拆除。摄像头孔位周围也有多处海绵垫给主板部分提供防震作用。

小板和射频线缆特写

小板部分集成了包括MicroUSB数据接口、降噪MIC、扬声器、虚拟按键背光灯等组件，与主板相连的射频线的另一端也连接在小板上，在降噪MIC位置有用于防尘的橡胶防尘塞。

MicroUSB数据接口特写

主板特写

最后我们一起来看看主板部分。主板部分集成了包括前后摄像头、SIM卡卡槽、处理器&内存芯片、音量按键等部件。

拆除一体式音量按键

IUNI U2采用了一体式的音量按键设计，笔者本着能拆多碎拆多碎的原则断开了主板上音量按键的排线。

【IUNI U2详细拆解】

主摄像头特写

接下来是摄像头部分。IUNI U2在业内首度采用了1600万像素主摄像头+400万像素超感光(UltraPixel)摄像头的组合。

1600万像素LARGAN M8定制摄像头

IUNI U2采用了一颗1600万像素LARGAN M8定制摄像头，拥有1/2.3英寸的超大感光面积，这就意味除了能拍摄出足够清晰的照片同时还能很好的抑制噪点的产生。该模块由SUNNY(舜宇)代工，SUNNY(舜宇)是一家摄像头模组制造厂商。

机身震动模块特写

前置摄像头模块部分用一块胶布固定在主板上，右侧为手机震动模块。

400万像素超感光(UltraPixel)摄像头

IUNI U2的前置摄像头采用了与HTC One相同规格的400万像素超感光(UltraPixel)摄像头，拿其他厂商旗舰机型的主摄像头当前置，在业内还是尚属首次，该摄像头模块同样来自SUNNY(舜宇)代工。

主板覆盖有屏蔽罩

从图中我们可以看到IUNI U2的主板上多处覆盖有屏蔽罩，并且遗憾的是除了尔必达(ELPIDA)芯片上的屏蔽罩可以拆卸之外，其他部分都焊死在主板上，无形中也增加了后期的维修难度。

【IUNI U2详细拆解】

尔必达(ELPIDA)芯片组特写

尔必达(ELPIDA)2GB RAM(32GB版为3GB)+高通骁龙800四核处理器芯片组。

16GB三星闪存芯片特写

16GB三星闪存芯片特写，同样覆盖着与主板焊死的屏蔽罩。

高通PM8941电源管理芯片

主板另一面的高通PM8941电源管理芯片。

高通PM8841的IC芯片

高通PM8841的IC芯片特写。

总结：

由于主板部分的多数屏蔽罩都与主板之间焊死，所以最后我们的拆解就智能进行到这里。IUNI U2的机身内部布局较为工整，做工精良，机身内部各个部件集成度较高，也正是因为采用了这样的设计，所以对于后期的维修来说也是难度较高，最后想提醒大家的是在条件有限的情况下，并不建议大家私自拆解类似金属一体机身的机型。