索尼Xperia Z拆机评测 图赏讲解最美三防机
卸下的Xperia Z主板芯片均由屏蔽罩覆盖，防止内部电磁干扰。索尼Xperia Z搭载了高通APQ 8064四核处理器，内置2GB RAM和16GB ROM，支持4G LTE网络。
芯片详情
正面：
索尼Xperia Z拆机评测
1.高通MDM9215M LTE基带芯片
2.高通PM8018射频芯片
3.TOSHIBA 16GB闪存芯片
【索尼Xperia Z拆机评测图赏】
反面：
1.INVENSENSE MPV-3050三轴陀螺仪芯片
2.尔必达ELPIDA BA164B1PF-1D-F 运存芯片(2GB)
3.A5004 无线功率放大器
4.AVAGO A5020 光线传感器芯片
5.WTR1605L LTE芯片
6.AVAGO ACPM-7051 多模多频段功率放大器
【索尼Xperia Z拆机评测图赏】
Xperia Z 小板集成了震子和扬声器，可以看到扬声器与传统的布局方式不同，经过了一番曲折后才能从机身右侧音腔发声，这应该也是为了兼顾超薄机身和防水特性。
卸下主板后的Xperia Z，由于电池粘合程度和LG Optimus G 一样严重，电池底部又存在大量排线，我们决定就此打住。
拆解总结
除了卸下后盖需要小心一点外，索尼Xperia Z 的拆解还是相当顺利的，Xperia Z 内部的做工保持了大厂一贯的精良风范，高度集成的主板和内部布局给我们留下了不错的印象，索尼在防水防尘方面的造诣也在Xperia Z 完美展现。
评论