半导体是电子工业发展的基石(下)

　　日本对集成电路工业的认识较早，把它看成是“必需”(must)工业，对被称之为“食金虫”、“无利润”的半导体工业仍不惜巨额投资。美国电子业界对日本半导体业之所以能赶超美国的主因总结有四：①政府的扶助政策：政府组织富士通、NEC、东芝等5家公司建立VLSI研究所，对集成电路发展给予各种拨款，并使之享受税收优待，从而率先开发生产了64K、256K及1M等DRAM产品;②从事集成电路生产的公司如NEC、日立等都是多种经营的大型综合电子公司，有实力进行产品削价倾销，使美国规模较小的专业公司难以抗争;③日本可获得银行的低息(6%)贷款，大大低于美国贷款而获得财务优势;④日本擅于和巧于收集各种有用情报。

　　韩国同样把电子工业视为国家至关重要的战略工业，对半导体业采取了“跳越式追赶”战略，从生产晶体管起算，韩国仅用了14年时间便赶上了经济发达国家用了38年时间所达到的技术成就，1989年生产4M容量DRAM时赶上了日本，此后众所周知，它在DRAM、NAND等存储产品全面取代了日本。韩国半导体业的伟大成功同样得到了政府政策和财政的强大支持，上世纪70年代开始，韩国政府就制定了“教育立国、科技兴邦”的发展战略，1982年启动了“长期半导体产业促进计划”，政府为四大主要半导体公司提供了大量的财政支持和税收优惠，其他成功原因还包括：①敢于大量投资;②利用美日矛盾积极引进美国技术;③努力招聘人才，高薪聘请大批欧美日技术人员担任顾问，尤其重视在美韩侨，实施所谓“头脑返流”(reverse brain drain)政策，吸引他们回国工作;④利用本国低价劳动力优势，低价出售最新产品，即使亏本也要积极地去争取市场份额。

　　我国集成电路1968年起步，仅比日本晚两年，但由于种种原因发展并不顺利，据美国市场调研公司ICInsights 去年7月发表的一份报告指出，自2005年起中国便成为世界最大的IC市场，但中国的IC生产却很落后，2012年IC生产计共89亿美元，仅占当年市场需求810亿美元的11%，预期到2017年也仅缓慢增加到14%多一点。据报道，2013年中国半导体设备的投资也仅28亿美元，仅占世界总投资的0.5%，实实微不足道。国内半导体行业有识之士去年以来对我国半导体实情发表了一系列的文章认为，中国本土IC制造企业目前只能满足IC市场不足20%的需求量，其他超过80%的需求都不得不通过进口，

　　在制造工艺上，我国仍至少落后国际先进工艺两代。原因很多，不一而足，但做大做强中国集成电路产业，不仅关系到企业的生存与前进，更关系到国家的安全和经济的实力，和世界各国发展集成电路一样，那是离不开国家的政策引导和大力支持的，应体现出强烈的国家意志。现在国家政策执行力度不足，可操作性不强，如“4号”文件发布后，实施细则至今仍未推出;存在平均主义倾向，“撒胡椒面”式的重“面”不重“点”，不符合集成电路发展垄断化的趋势;政府存在行政干预过多，重审批，且时间过长，企业缺乏自主而错失了有利机遇。此时此刻，中国对集成电路业真正应当迅速扭转认识，体现“官办”，落实政策，克艰除难，跳跃发展，才能跟上时代前进的步伐!李克强总理在这次人大的政府报告中把集成电路提到了先所未有的高度，我们更要记位李总理的这么一句话：改革贵在行动,喊破嗓子不如甩开膀子!