HTC One M8拆解 维修难度高

分离，可以看出M8的内部做工已经比前代HTCOne 有了很大进步。

M8的主板部分是依靠螺丝和上面银白色的胶带固定在机身上的，所以拆解主板就得先揭下胶带。

揭下胶带之后，出现的就是整部机器最核心的部分了。

下面出现的就是机器的主要芯片部分，分别是：

红色部分是 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM 和高通骁龙 801 四核 2.3 GHz 处理器;

橙色部分是闪迪 SDIN8DE4 32 GB 闪存;

左上黄色部分是意法半导体 0100 AA 9058401 MYS;

正上方两个青色部分是高通 PM8941 和 PM8841 电源管理 IC;

右侧蓝色部分是 Avago ACPM-7600 功率放大器模块;

中下部水红色小框内则是 Synaptics S3528A 触屏控制器;

最后的两个黑色框则是高通 WTR1625L 射频收发器和 WTR1625 调制解调器

把主板卸下来之后，就轮到电池了，不过电池也是粘在屏幕面板上的，取下来也不是很轻松，在发布会上，HTC着重介绍了 M8 的电源管理能力，得益于更低功耗的芯片和更好的软件，M8 的续航会得到提升，而且 2600 mAh 的电池比前代也上涨了 300 mAh。