最薄侧滑双核手机 摩托Droid 3详细拆解

主板上的物件真是错落有致。从上往下红色框内的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+网络(CDMA版iPhone 4采用的也是类似的芯片方案)。绿色的是TQM7M5013线性功率放大器，下边黄色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 双核CPU。最后右边橙色的是Sandisk 16GB NAND闪存。

主板正面

主板背面。下图中红色部位是高通PM8028芯片组，和高通MDM6600一起为手机提供高速无线连接。

主板背面

这条奇怪的“跑道”是什么?似乎只是3.5mm耳机接口的连接线而已。

主板上的3.5mm耳机连接电缆

3.5mm耳机电缆特写

除了耳机接口，手机的电源按键和副录音孔也出现在这条跑道状的部位上。副录音孔其实就是第二个录音孔，通话时用来排除掉噪声——这也是我们说的摩托罗拉“丽音”技术。

接下来我们看到的这个被小心翼翼的撬起来的是摩托罗拉Droid 3的Wi-Fi模块。就是有了这个小东西，摩托罗拉Droid 3支持b、g和n Wi-Fi信号。

Droid 3的Wi-Fi模块

摩托罗拉Droid 3的振动器，很小，是吧?

振动器

不小心把手机的滑轨给揭起来了。好吧，其实是故意的。看看这个号称史上最薄的滑盖手机的滑轨部位吧。

滑轨特写

Droid 3上最值得说说的部件之一：五行式全键盘。

五行式全键盘

卸下螺丝就可以看到屏幕了

卸下螺丝看屏幕。跟Droid、Droid 2一样，Droid 3的屏幕上盖要揭开有点麻烦。

Droid 3的qHD屏幕

不过在大家的鼓励下，康宁大猩猩玻璃下Droid 3的qHD屏还是被剥落下来了。这块屏比前两代Droid都要大上0.3寸，分辨率也上了一个台阶，达到了960x540像素。

外层是康宁大猩猩玻璃

这条是屏幕后方的带状电缆，连接了听筒、前置摄像头、光线感应器和LED指示灯。这些部件拆起来很简单，可是要装回去，太难了。啧啧啧，不简单啊。

这条电缆上小东西很多

红色框内的是ATMEL MXT224E电容屏控制器。

电容屏控制器特写

得了，摩托罗拉Droid 3基本上能拆的都在这里了，当然主板上那些小东西也还可以再拆，只是装上去有点难度。

部件也来全家福