HTC One拆解步骤详解 比iPhone还难修
第11步
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/248148.htm现在的主板已经被移除,我们终于可以对付夹在中间的电池了。撬了一番之后,我们慢慢取出了牢牢粘着的电池。
One的电池是3.8 V,2300毫安时,重38.3克。可以跟其他设备做个比较:iPhone 5的电池是3.8 V,1440毫安时;Galaxy S III的电池3.8伏,2100毫安时。
几天前,在拆解黑莓Z10的时候,我们为它那容易更换的电池感到惊叹,还以为设备可维修性的春天到了。此时我们的美梦已经被HTCOne击得粉碎。
![Step 1 — HTC One Teardown](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/6bd574d5fa4db85033335fb3380209b9.jpg)
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第12步
HTCOne的显示屏分辨率为1080P,468 ppi,跟如今的高清电视和10.6英寸Surface Pro差不多,但One的显示屏只有4.7英寸。
在撬开显示组件之后又经过了9个步骤,我们终于可以拆下它了。
就像One的电池一样,如果你不把后盖里的所有东西取出来,你是无法替换显示面板的。
显示面板的背面有许多奇怪的标记,我们也不知道是什么意思。
除了检测记号之外,线缆上(图中红色方框标出)的标记是XT6088C07B_FPC 版本: 8 日期: 2012.11.30。这表明,One的某些组件已经研制了相当长一段时间了。
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第13步
撬出振动马达后,子板也可以取出来了。
这块子板上的东西可真不少:前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关,以及多个弹簧触点。
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第14步
取下210万像素的前置摄像头。
这颗小小的摄像头上有个标记:H1X1305 067521。
硬件拆解网站Chipworks拆开他们自己的HTCOne后,发现摄像头里面有OmniVision公司的模具压印。
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第15步
铜箔无所不在——甚至连后置摄像头也包裹在铜箔中。
这就是HTC UltraPixel摄像头, F 2.0光圈,28mm光角镜头单元,专门的HTC ImageChip 2 二代独立影像芯片。
Chipworks发现这是ST Microelectronics出产的一个4MP背面照式传感器。
后置摄像头取出之后,我们看到两个小小的IC卡藏在相机的排线上:
红色:515M 2L22 JP
橙色:IY21 3001D1 L1250A
要制造一个功能如此之多的小摄像头非常困难,这些组件的产量不足,是HTC不得不推迟HTC One发布会的一个重要原因。
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第16步
关于子板,现在还有一个谜没有解开。
手机不能没有天线,而天线信号不能很好地通过金属壁。由于这块子板处在主板天线线缆的接收端,而且它的位置紧靠着手机顶部的注塑材料,我们认为它跟无线信号有点关系。
看到子板顶部的这三个弹簧触点(图中红色框标出)了吗?它们跟后盖之间的接触区域被注塑材料盖住了,我们猜测那就是HTC放置天线的地方。
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第17步
看到HTC One有两个扬声器,我们丝毫没有觉得意外。
HTC的移动设备拥有Beats Audio音效系统已经有一段时间了。但是这一次,Beats又再出马,为HTC调整、定制、认可了One的立体声扬声器设计,并提供了一个软件均衡器。(HTC在2011年购买了Beats 51%股份,2012年,Beats希望将公司未来命运的控制权抓在自己的手中,于是又从HTC手中回购了25%股份。)这样做有可能是为了提升设备的实际表现,也有可能是要利用Beats的品牌认知度,
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第18步
最后,我们找到了USB端口和麦克风。这个小小的 I/O 板不是One上最耀眼的电路板,但是它可以帮你找出方向。
在它的另一面,我们看到了扬声器的接头,看来大多数音频都流进了这块小电路板。
![Step 1 — HTC One Teardown](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/b5102e20cce7892c2716732b2b8c4171.jpg)
第19步 总结
HTC One的可维修分数:1 分 (10分是最高分,代表最容易维修)
要想安全打开HTC,而不对它造成任何损坏,这是非常、非常困难的。(也许是不可能的?)因此它每一个组件都非常难以替换。
电池藏在主板下面,并且牢牢粘在中间,几乎不可更换。
如果不去除后盖,就不能更换显示组件——而手机最常见的受损部件就是屏幕。维修One的屏幕几乎是不可能的任务。
很多组件上的铜箔都难以去除和更换。
幸好HTC One坚固的外部结构提高了它的耐用性。
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