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易拆难装做工一般 酷比Halo H1全拆解

作者: 时间:2014-06-16 来源:网络 收藏

第21页:前后置摄像头

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/248349.htm

易拆难装做工一般 酷比Halo H1全拆解

接下来就是要拆卸零部件的时间了,图为拆卸下来的前后置摄像头,它们参数均为800万像素,从图中我们其实也很难分辨哪个才是前置哪个是后置。

第22页:射频线

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图为取下来的射频线。

第23页:底部的小主板

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图为底部的小主板特写图。

第24页:小主板非常薄

易拆难装做工一般 酷比Halo H1全拆解

从这个角度来看,这块小主板非常的薄,并且拿在手里也有些软。

第25页:屏幕面板

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把主板取下来之后,我们看到了整个屏幕面板。

第26页:屏幕触控芯片

易拆难装做工一般 酷比Halo H1全拆解

图为屏幕面板上控制触控的芯片。

第27页:听筒设计

易拆难装做工一般 酷比Halo H1全拆解

图为屏幕面板上镶嵌的手机听筒。

第28页:芯片介绍开始

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看完了屏幕面板,下面我们再看看今天的重头戏,的主板。首先有些遗憾的是,这款手机仅可以拆卸一个金属屏蔽罩(非暴力),这也让我们可以获知芯片信息大幅减少。

第29页:尔必达1GB运行内存颗粒

易拆难装做工一般 酷比Halo H1全拆解

首先这枚芯片是尔必达1GB运行内存颗粒。

第30页:三星16GB内置存储颗粒

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图为三星16GB内置存储颗粒。

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关键词:酷比HaloH1

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